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[期刊论文] 作者：陈宏铭,蔡旭回,,
来源：中国集成电路 年份：2016
由于集成电路的特征尺寸持续缩小,在先进技术节点的制造过程中引入的变异,需要进行很好的评估,以涵盖在电路设计期间的预期设计规范。传统的蒙特卡洛分析方法对高西格玛设计...
[期刊论文] 作者：陈宏铭,史义顺,钟昌瑾,韩松融,,
来源：中国集成电路 年份：2016
本文介绍一种可配合DDR3 SDRAM物理层所需基于标准单元的全数字延时锁定环。该ADDLL对DDR3 SDRAM物理层的可集成性和先进工艺的兼容性效果很好,可以减少DDR3 SDRAM物理层的设...
[期刊论文] 作者：陈宏铭,林颖甫,陈昱志,林于恒,林致煌,,
来源：中国集成电路 年份：2016
Ser Des作为光纤通信系统的物理层，主要完成对光纤中传输的数据进行并行化处理和解串的功能，对整个通信系统的性能有很大影响。本文介绍10．3125 Gbps Ser Des的电路结构，对高速串...
[期刊论文] 作者：陈宏铭,林诗清,丁肇诚,许世弦,陈企扬,史义顺,,
来源：中国集成电路 年份：2016
随着工艺技术的发展,55纳米工艺技术已逐渐成为低功耗芯片的主流工艺。作为集成电路最新技术代表,MCU已经成为集成电路设计领域的研究热点并得到越来越广泛的应用。对电池供...
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