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[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
文章介绍了印制电路板未来几年的发展趋势和部分印制电路产品。...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。An overview of the synthesis of the use of thin-film line techno...
[期刊论文] 作者：马明诚,
来源：印制电路信息 年份：2008
1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15 wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆...
[期刊论文] 作者：马明诚,
来源：印制电路信息 年份：2008
1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15 wt%(1 500 ×10-6)以下定义为无卤型覆...
[期刊论文] 作者：马明诚,
来源：印制电路信息 年份：2008
1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本...
[期刊论文] 作者：马明诚,
来源：印制电路信息 年份：2008
1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆...
[期刊论文] 作者：马明诚,
来源：印制电路信息 年份：2008
1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1 500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下定义为无卤型覆铜箔层...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
JPCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA-ES03-2007》《印...
[期刊论文] 作者：马明诚,,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔...
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA—ES03—2...
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了综合运用薄膜线路技术、喷墨打印技术和激光钻孔技术以及采用常规技术制作LTCC基板的简要工艺。...
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。......
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用......
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板......
[期刊论文] 作者：马明诚（译）,
来源：印制电路信息 年份：2008
1适用范围按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0，15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型粘结片。本标准......
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