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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
1．散热基板发展背景的变化高导热性基板材料是制造具有散热功效的印制电路板（PCB），即散热基板的重要基材。近年，随着散热基板的市场迅速扩大，发展高导热性PCB基板材料成为一个热门......
[期刊论文] 作者：郑大同,,
来源：改革与开放 年份：2012
当前,大众文化盛行,由于它通俗易懂,具有极强的商业性、流行性、娱乐性和普及性,因而受到了广大民众,尤其是青少年的喜爱而广泛流行,对青少年的价值观也产生了巨大影响。越来...
[期刊论文] 作者：陈大同,,
来源：科技潮 年份：2012
为了弘扬在＂科技北京＂建设背景下的创新创业文化,培育创业企业家精神,营造创新创业氛围,使北京成为鼓励创新、培育创业的沃土,本刊特开辟＂创业人语＂专栏,欢迎在北京创业,并取得成......
[期刊论文] 作者：吴大同,
来源：江苏教育研究 年份：2012
摘要：市场经济对人才的规则意识、民主平等意识、独立自主意识、自由竞争意识、科学思维与人文精神、可持续发展的学习力与创新力提出了新需求，基础教育要积极应对并满足这些需求。 关键词：市场经济；人才需求；教育适应 中图分类号：G４７文献标志码：A 文章编号：167......
[期刊论文] 作者：冯大同,
来源：大连大学学报 年份：2012
作为教育科研组织创新的大学生创新实践工作室，与传统的课堂教学等共同构成了多层次、全覆盖的大学生创新能力培养体系，并彰显其独特价值。这是因为工作室培养模式在实践教学中......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2012
对近年公开的有关酚醛一纸基覆铜板为主题的El本专利内容，在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2012
（接上期）4无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡性提高的研究当提出一类新的覆铜板树脂配方,去达到一个新的性能要求时,覆铜板的研发者如何实现这种新型CCL性能均衡性的确保及提高,就...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2012
具有导热性的液晶环氧树脂,近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用.本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导热性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论....
[期刊论文] 作者：龙大同,,
来源：成都医学院学报 年份：2012
目的评估中医三步序贯法治疗急性脑出血的临床疗效。方法将92例急性脑出血患者随机分为观察组和对照组,观察组患者46例,采用中医三步序贯治疗,分3个阶段,有主次采用中药汤剂...
[期刊论文] 作者：胡大同,
来源：农家科技 年份：2012
1．选料开片。1千克以上的鲜活或冷冻的鲢鱼、鳙鱼、草鱼、或鲤鱼均可。先进行刮鳞，去内脏，去头，洗净血污黑膜。开片时割去胸鳍，一般由头肩部下刀连皮开下张张薄片，沿着脊排骨刺上层......
[期刊论文] 作者：冯大同,
来源：长春教育学院学报 年份：2012
中国高等教育进入大众化阶段后，高等教育繁荣的背后隐藏着的危机也逐步浮现出来。从高等教育大国发展成为高等教育强国，首先要唤醒、明确大学的主体意识、主体性，坚持大学的特色......
[期刊论文] 作者：徐大同,
来源：天津行政学院学报 年份：2012
首先，祝贺天津政治学会顺利换届选举，我们又有了新的班子。我相信此次换腻会进一步推动天津政治学科迈向新的台阶。...
[期刊论文] 作者：任大同,,
来源：石油化工腐蚀与防护 年份：2012
换热器是石油化工行业的重要设备,它的腐蚀及保护对设备的长周期运行有着重要的意义;由于近年来加工原油中的硫、酸及杂质含量越来越高,对炼油换热设备的防腐蚀性能及材料的...
[期刊论文] 作者：冯大同,
来源：长春教育学院学报 年份：2012
文章分析了大学高教研究所（室）现有的发展模式、发展原则,提出大学高教研究机构要扎根本校,面向社会,结合自身特点和优势,正确定位,建立适合自己的有＂特色＂和＂个性＂的发展模式。......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2012
马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。 马来西亚PCB企业主要分布在三个地区：槟城州、雪兰莪州、柔佛州。 原马来西亚PCB的品种以单、双面PCB为主， 近几年在HDI板（包括部分的IC封装基板）、挠性P......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2012
1 前言 东南亚(Southeast Asia)是第二次世界大战后期才出现的一个新的地区名称。它共有11个国家：越南、老挝、柬埔寨、泰国、缅甸、马来西亚、新加坡、印度尼西亚、文莱、菲律宾、东帝汶，其面积约457万平方公里，人口约5.6亿。东南亚的印制电路板业，主要是在20世......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2012
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。 电子技术是二十世纪发展最迅速的新兴技术,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 本文谨对日本内置元器基板技术发展进行探讨,望能对促进我国相关技术发展起到一定作用。 (接上期) 四......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2012
轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势； 随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求； PCB基板材料的应用新领域，当前正在更加快速地不断扩展。 如何及时、针对性地开发出适用于这些新领域的PCB基板，日本出现的新成果是非......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2012
内置元器件基板当前在业界有所指责的最大焦点, 表现在元器件一旦被内置在基板内层则难于修复,以及制造成本偏高的问题上。 开发、生产内置用电容、电阻的无源元器件厂商,当前特别需要与生产终端产品业界加强密切的合作,以推进这项有着发展前景的事业得到......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2012
PCB的发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度直接影响， 电子产品多功能化、小型化、轻量化的趋势，FPC成为各种类PCB中最突出的“受益者”。 同时，也给FPC市场带来了新变化、新生机、新课题。 本文重点阐述近年来终端电子产品的需求变化给FPC市场带来......
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