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[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
Maxim推出业界第一款通用单芯片全球导航卫星系统(GNSS)接收机MAX2769,可用于GPS(L1C/A码和P码)、伽利略以及GLONASS导航卫星系统。该接收器集成了完整的接收链路,包括LNA,因...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
据日本经济新闻报导,三星宣布率先在业界开发出使用40纳米半导体技术的存储芯片。此次开发的是32Gbit NAND闪存,通过将内存单元结构由原来的浮动栅型改为CTF(Charge Trap Fla...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
在硅芯片晶体管接近其物理性能极限的当今,碳纳米管被认为是未来替代硅芯片原料的最佳候选材料。但是,要将碳纳米晶体管应用于大型集成电路还有很长的路要走,其中,了解纳米管...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
CSR新推出了一款蓝牙芯片BlueVOX-QFN及其参考设计,极大地降低了蓝牙耳机的成本。新的芯片连同蓝牙单声道耳机的所有必需组件,将使OEM的材料成本(eBOM)降低到6美元。该款双层...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
SiGe半导体公司宣布扩展其RangeCharger系列,推出专为标准蓝牙和增强型数据速率(EDR)应用而优化的微型功率放大器。SE2425U功率放大器基于高效的硅锗架构,当应用于蓝牙手机、...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
英特尔的基本晶体管设计取得了一项巨大的进步。英特尔称,它正在使用两种全新的材料制作45纳米晶体管的绝缘层和开关栅。英特尔下一代Core2Duo、Core2Quad和Xeon等多内核处理...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
近日,国家863计划项目“超大规模集成电路配套材料”重大专项中的“TDR-150型单晶炉(12英寸MCZ综合系统)”项目在北京正式通过科技部的验收,这标志着拥有自主知识产权和核心...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
中国台湾地区晶圆代工厂联电已突破关键的45纳米工艺障碍,生产出了单元尺寸小于0.25平方微米的SRAM芯片。联电计划今年试生产45纳米芯片。该公司表示,与其65纳米工艺相比,新...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
联电为Xilinx生产的65nm FPGA芯片已经开始交货。此新产品与前一代FPGA芯片相较,在逻辑容量方面提高了65%,大约拥有11亿颗晶体管。此芯片采用11层铜金属层,已达到试产良率并...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出为AC-DC同步整流设计的全新60V和75V HEXFET MOSFET产品系列,其应用范围扩展至服务器、笔记本电脑适配器和台式电脑...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
我国具有完全自主知识产权、符合国家数字电视地面传输标准的信道解调芯片“中视二号”,已由清华大学、复旦大学和复旦微纳电子有限公司合作研制成功。这种芯片在我国数字电...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国国家半导体公司(National Semiconductor)近日宣布推出一款具有业界最高输出电压的单芯片Boomer○RLM48555的芯片可以驱动便携式电子产品的陶瓷扬声器,它适用于移动电话...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
富士通的半导体事业逐渐起死回生,除了以微控制器和系统整合芯片等自行设计的逻辑半导体为主体外,还扩大了晶圆代工业务。富士通2006年度的半导体事业设备投资金额为1,400亿...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
Hittite微波公司最近推出了新款MMIC VCO(压控振荡器),其具有相当低的相位噪音和很高的输出功率,适用于要求频率为7.1GHz~7.9GHz的点对点、点对多点、VSAT、军事和测试设备。...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
据调研机构Gartner日前公布的调查报告显示,2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂,并且还进一步扩大了领先优势。台积电去年创收97亿美元,市场份额扩大到了45.2%。据Gar...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
SiGe半导体公司推出无线射频(RF)前端模块SE2559L。新模块专为符合802.11b/g标准的Wi-Fi系统而设计,旨在提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高度集成的架构...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
未来几年数字电视将销售火爆,将为半导体供应商创造巨大的商机。iSuppli公司预测,2007-2011年该领域中的芯片销售额将增长一倍。2011年全球数字电视半导体市场销售额将从2006...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
WJ通讯公司宣布它已经研制成功一种突破性的射频识别(RFID)硅半导体读出器芯片组。WJC200符合第二代ECPglobal/ISO18000-6C和ISO18000-6B国际标准的射频识别阅读器芯片组。这...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
美国半导体产业协会(SIA)日前表示,2006年全球半导体产业的营收增长9.4%,达到2488亿美元。2007年,由于用户对电子产品的需求增长,全球半导体产业的收入将增长10%,达到2738亿...
[期刊论文] 作者：江兴,,
来源：半导体信息 年份：2007
《电子产品世界》报道:据路透社最新消息,包括美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司在内的几家芯片制造商将联合起来,共同开发和制造采用更先进制造工艺的芯...
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