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[期刊论文] 作者：大同,,
来源：家庭影院技术 年份：2011
不久前和朋友讨论高清的问题,谈及现在的高清市场发展十分迅速,无论是电视机、投影机还是播放机,每个月我们都可以看到一件又一件的产品在推出,而对于大众消费者来说,想要体...
[期刊论文] 作者：王邦强,蔡大同,,
来源：综合实践活动研究 年份：2011
综合实践活动课程资源无处不在。教师要引导学生积极利用学校、社会、家庭的合力开发课程资源，拓宽学生实践活动的空间，充分培养和发展学生的个性，尽最大可能促进综合实践活动课......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。...
[期刊论文] 作者：范大同,,
来源：群文天地 年份：2011
《鸿门宴》是《史记·项羽本纪》中的名篇,也是多年来中学语文教材必选的名篇。然而,因为大多数学生并不会去看原文和相关的刘邦、张良、樊哙等人的纪传,所以大家望文生...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2011
以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。...
[学位论文] 作者：张大同,,
来源： 年份：2011
近年来,随着我国社会主义市场经济体制的建立和改革开放的不断深化,人们的思想得到了充分的解放,物质、精神文化水平亦不断提高,而与之相比,由于体制、制度等多方面原因,我国...
[期刊论文] 作者：薛大同,,
来源：宇航学报 年份：2011
本综述将静电悬浮加速度计性能指标项目归为五类,阐述了它们与需求的关系,强调了采样率为10SPS、相应的闭环传递函数带宽为3Hz的必要性。指出实验室标定会受到环境振动噪声的...
[期刊论文] 作者：薛大同,,
来源：宇航学报 年份：2011
静电悬浮加速度计是重力场测量卫星上的主要载荷之一,其传感头（飞行件）需要在环境试验前后进行地面重力倾角标定。由于敏感轴之间的耦合机理不同于传统加速度计,所用的模型方程......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：绝缘材料 年份：2011
介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题。...
[期刊论文] 作者：黄大同,,
来源：音乐研究 年份：2011
阴阳十二律,是阴阳这一个中国古代哲学范畴与十二律这一乐律学音高体系的一种结合物。从形态的角度说,它是由阴阳二元思维产生的一种十二律二分结构。在中国音乐史上,这...
[期刊论文] 作者：付大同,,
来源：牡丹江师范学院学报(自然科学版) 年份：2011
托尔曼的动物学习实验巧妙地证明了学习行为的目的性和认知性，其对学校教学实践的启示是：有效的认知学习最重要的是建立起学习的内在目标；应该给学习者提供一个信息丰富、自由宽......
[期刊论文] 作者：龙大同,,
来源：内蒙古中医药 年份：2011
目的：探讨盐酸丁咯地尔治疗椎基底动脉动供血不足（VBI）的效果。方法：选择VBI患者84例，将其随机平分为两组各42例，对照组用倍他司汀30mg加入生理盐水250ml中静滴1次／d，10天为一疗程，治......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2011
展望陶瓷基板市场的未来发展前景，我们看到在风力发电、太阳能发电的新能源关联领域，对陶瓷基板的需求量也正在快速增加。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
在2011年CPCA展览会上，记者看到参展的多家挠性覆铜板（FCCL）都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业（华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
在全国覆铜板行业协会成立二十周年之际，为使我国几代覆铜板业界人士，不忘已过去了的我国CCL最早的发展历史，不忘为我国CCL行业初期发展而付出艰辛努力、甚至一生的那些老前辈们......
[期刊论文] 作者：朱大同,
来源：船舶力学 年份：2011
文章讨论了斜向入射波与桩列相互作用。根据流体通过孔隙结构传递波角小于入射波角以及压力和体积速度连续原理,利用波阻抗和桩列的流阻分析,导出反射系数、传递系数和波浪荷...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析，探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术，特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状，及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨，以期对发展我国此方面......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术，特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状，及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨，以期对发展我国此方面......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
3月中旬的上海，已见玉兰花的初放。“第二十届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2011）”在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台，许多参展厂商在此展示了他们企业发......
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