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[期刊论文] 作者：李君,万里兮,廖成,
来源：第二届安捷伦科技节暨安捷伦科技生命科学与化学分析技术高层论坛、安捷伦测量科技论坛 年份：2009
高密度小尺寸封装中通常需要多芯片共用一个电源网络，瞬态电流产生的电源噪声会降低系统的噪声容限，导致芯片误动作或通过供电网络干扰到临近敏感电路，产生信号完整性和电磁干扰问题。新型埋入式电源滤波结构代替传统的电源/地平面能够提供很低的电源阻抗(几十毫欧......
[期刊论文] 作者：万里兮,盛克敏,任朗,,
来源：Journal of Electronics(China) 年份：1989
From the mode-marching method,by doing some transforms and derivations,the scatteringand propagation integral equations for solving the problems of discontinuou...
[期刊论文] 作者：吕垚,李宝霞,万里兮,
来源：电子元件与材料 年份：2009
为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求，利用感应耦合等离子体刻蚀技术（ICP），对低阻P型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射A1电极等工艺，使之形成凹槽状三维结构，制......
[期刊论文] 作者：吕垚,李宝霞,万里兮,,
来源：微电子学 年份：2009
以SF6／C2H4为刻蚀气体，使用Corial200IL感应耦合等离子体（ICP）刻蚀系统，进行Si等离子刻蚀技术研究。通过调节刻蚀气体SF6与侧壁钝化保护气体C2H4的流量比和绝对值等工艺参数，对深Si......
[期刊论文] 作者：李莉,万里兮,高攸纲,
来源：北京邮电大学学报 年份：1999
用一维ＦＤＴＤ法推导了计算不等长多导体传输线瞬态响应的差分方程，并对不等长多导体传输线的瞬态响应进行了理论计算．将计算结果和实验结果进行了对比，二者十分吻合The one-dimensio......
[期刊论文] 作者：万里兮,盛克敏,任朗,
来源：电子科学学刊 年份：1988
本文讨论了用积分方程法处理不连续介质结构问题。先从模式匹配法出发,通过一些变换和推导,得到了相应的散射积分方程和传输积分方程。给出了传输积分方程存在解的充要条件。这个条件实际上就是这种介质结构的色散方程。作为例子,导出了一阶不连续介质结构的简......
[期刊论文] 作者：万里兮,范小青,高攸纲,,
来源：北京邮电学院学报 年份：1992
本文分析了两种测量低频电场的探头,球形探头与长旋转椭球探头.给出了两种探头的特性关系式.In this paper, two types of probes for measuring low frequency electric f...
[期刊论文] 作者：李君,万里兮,廖成,周云燕,,
来源：电波科学学报 年份：2009
在高密度小尺寸的系统级封装（SIP）中，对供电系统的完整性要求越来越高，多芯片共用一个电源网路所产生的电压抖动除了会影响到芯片的正常工作，还会通过供电网路干扰到临近电路和其......
[期刊论文] 作者：相海飞,刘丰满,宋见,万里兮,,
来源：电视技术 年份：2011
给出了一种HDMI光缆连接器制作方式。利用并行光互连技术实现HDMI中4通道高速信号的传输,同时通过编码技术及控制器模拟热插拔过程实现低速互连。通过实际测试,其单通道在3.2...
[期刊论文] 作者：李君，万里兮，廖成，JunLi，LixiWan，ChengLiao,
来源：城市道桥与防洪 年份：2009
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：李莉,万里兮,咸金龙,高攸纲,
来源：电波科学学报 年份：1999
对多导体传输线的参数进行了测量，分析了误差的原因，并对多导体传输线的瞬态响应进行了实验研究，讨论了负载与传输线瞬态响应的关系。The parameters of the multi-conductor...
[期刊论文] 作者：周静,万里兮,戴风伟,王惠娟,,
来源：科学技术与工程 年份：2013
本文对硅基转接板上单层RDL（redistribution layer）和多层RDL传输线的损耗特性进行了深入的分析和比较, 研究了硅的电阻率，传输线几何尺寸（包括线宽，线高和介质厚度等）对传输特性的......
[期刊论文] 作者：谢慧琴,李君,曹立强,万里兮,,
来源：现代电子技术 年份：2014
埋入堆叠芯片技术在实现封装小型化的同时,增加了封装电学设计的复杂性。以一个数字系统为例,详细阐述了埋入堆叠芯片封装结构的电学设计过程。利用电磁仿真软件提取了该封装...
[期刊论文] 作者：李照荣,吕立明,万里兮,曾荣,
来源：太赫兹科学与电子信息学报 年份：2018
在现代高密度集成设计的标准下,场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分析能力,广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论,建立场路协同分析法的等...
[期刊论文] 作者：王惠娟,吕垚,戴丰伟,万里兮,,
来源：微纳电子技术 年份：2010
随着各种混合信号电路的性能和集成度的迅速提高以及对电路模块和元器件小型化的需要,集成无源技术成为一种取代分立无源器件以达到小型化的解决方案。鉴于电容器被广泛用于...
[期刊论文] 作者：谢慧琴,李君,曹立强,万里兮,
来源：现代电子技术 年份：2014
埋入堆叠芯片技术在实现封装小型化的同时，增加了封装电学设计的复杂性。以一个数字系统为例，详细阐述了埋入堆叠芯片封装结构的电学设计过程。利用电磁仿真软件提取了该封装结......
[期刊论文] 作者：刘术华,周云燕,曹立强,万里兮,,
来源：微计算机应用 年份：2011
电磁仿真工具中,常常将许多具有相同属性的多边形合并成一个多边形,以便对图形进行整体操作和网格划分。本文提出了适用于多边形合并的矢量游走规则及交点转移条件,通过交点与相交矢量边的联合处理,简化了重合交点处理,从而实现一种基于矢量游走规则的带内孔复......
[期刊论文] 作者：刘术华,周云燕,曹立强,万里兮,,
来源：计算机工程与设计 年份：2012
图形处理软件中,常常需要将许多非自交图形合并成一个图形,提出一种基于矢量游走的任意非自交多边形合并算法,提出了适合于多边形合并运算的改进矢量游走规则及交点转移条件。通过将交点和两相交矢量边联合处理,对交点分类,有效地去除了"伪交点",进而简化了重合......
[期刊论文] 作者：王启东,Daniel Guidotti,曹立强,万里兮,叶甜,
来源：现代电子技术 年份：2014
基于不断发展的系统级封装技术,提出了一种用于芯片间高速互连的新型可集成的物理器件：硅基毫米波介质填充波导。文中阐述了该器件的物理原理,采用建模、仿真相结合的方法对该......
[期刊论文] 作者：王惠娟,万里兮,吕垚,李宝霞,高巍,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
采用在半导体材料表面深刻蚀三维图形以形成稳固蜂窝结构的方法,研究了一种适用于解决高频电路和系统级封装中串扰耦合问题的高密度、低寄生电感、制作及排布容易的硅基电容...
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