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[期刊论文] 作者:汪刚强, 来源:方圆 年份:2014
眼下说起中国大妈,国人多半会自然而然地想到广场舞。最近,两个西安大妈在网上走红,有点让人吃不消。因为她们从广场舞的大舞台跑过来反色情了。...
[期刊论文] 作者:汪刚强,, 来源:银行与企业 年份:1990
在宏观紧缩的形势下,盘活库存商品,减少商品积压,加速资金周转,已是商业部门当务之急。分析商品积压的原因,并针对存在的问题采取相应对策,将有益于我们搞活商业企业。笔者现...
[期刊论文] 作者:汪刚强,, 来源:课外生活(小学版) 年份:2004
安徽省南陵县籍山镇第一完全小学在办好课堂教学的同时,充分重视小学生的课外生活,通过举办各种富有特色的活动,使同学们得到了全面发展。你看,这一幅幅生动有趣的画面,记录...
[期刊论文] 作者:汪刚强,, 来源:课外生活 年份:2011
百年老校安徽省南陵县籍山一小位于安徽省南陵县城区,是老一辈革命家王稼祥的母校。多年来,这所学校扎扎实实教书育人,各种主题教育活One Hundred-year-old School Nanling...
[期刊论文] 作者:汪刚强, 来源:中国科技博览 年份:2017
[摘 要]建筑工程安全管理对建筑工程施工质量及建筑工程施工成本的控制都十分重要。近年来建筑工程施工单位的安全施工意识越来越强烈,建筑施工管理单位对施工安全管理的要求也越来越高。因此积极探究建筑工程安全管理措施,以提升建筑工程施工安全及质量水平十分......
[期刊论文] 作者:汪刚强,唐祥云, 来源:功能材料 年份:1995
通过理论计算和实验研究了浸润性的两个评价指标接触角θ与铺展面积S之间的关系及其最佳适用范围。在此基础上,研究了封接条件和氧化膜结构对玻璃与氧化膜浸膜性的影响。...
[期刊论文] 作者:汪刚强,唐祥云, 来源:电子工艺技术 年份:1994
[期刊论文] 作者:汪刚强,唐祥云, 来源:真空电子技术 年份:1994
通过计算和实验首次探讨了异材浸润性的两个评价指标浸润角与铺展面积之间的关系,弄清了滴座实验方法与铺展实验方法的适用范围,在此基础上提出测量浸润角θ<45°的氧化膜与玻......
[期刊论文] 作者:汪刚强,唐祥云,等, 来源:功能材料 年份:1995
EDAX分析表明,封接白线是销钉封接时玻璃沿销钉氧化膜的爬坡,是否产生封接白线受销钉氧化膜表层尖晶石的成份控制,R>0.65时,产生封接白线。避免湿氮参与氧化膜形成过程使R=0.4,则可消......
[期刊论文] 作者:汤红菱,汪刚强, 来源:黑龙江科技学院学报 年份:2009
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7...
[期刊论文] 作者:章文韬,汪刚强,, 来源:课外生活(小学版) 年份:2004
我这人也不知怎么了,常常一转身就把刚刚想要做的事给忘了。有一天,我和妈妈去买菜。到了楼下,妈妈钱包忘了带,叫我上去拿。我跑上楼,打开门,心想:“咦!我要干什么呀?怎么上...
[期刊论文] 作者:汪刚强,唐祥云,马莒生, 来源:功能材料 年份:1995
EDAX分析表明,封接白线是销钉封接时玻璃沿销钉氧化膜的爬坡。是否产生封接白线受销钉氧化膜表层尖晶石的成份控制,R>0.65时,产生封接白线。避免湿氨参与氧化膜形成过程使R=0.4,则可消除这一封接......
[期刊论文] 作者:汪刚强,唐祥云,马莒生, 来源:功能材料 年份:1995
通过理论计算和实验研究了浸润性的两个评价指标接触角θ与铺展面积S之间的关系及其最佳适用范围。在此基础上,研究了封接条件和氧化膜结构对玻璃与氧化膜浸膜性的影响。The...
[期刊论文] 作者:蔡坚,马莒生,汪刚强,唐祥云, 来源:中国有色金属学报 年份:1998
采用喷蚀的方法,研究了Cu在2.5mol/LFeCl3溶液中影响蚀刻速度的几个因素。用XRD方法分析了Cu蚀刻表面的成分,证实了蚀刻过程中CuCl钝化膜的形成;研究了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,给出了初步的解释;同时......
[期刊论文] 作者:安白,马莒生,汪刚强,唐祥云, 来源:真空电子技术 年份:1995
本文研究低碳封接合金阳极帽产生封接气泡的原因及控制措施。结果表明,低碳含金阳极帽产生封接气泡,主要是由于氧化膜破损和封接温度偏高造成,其实质是由于氧化膜表面因破损产生......
[期刊论文] 作者:王谦, Shi-WeiRickyLEE, 汪刚强, 耿志挺, 黄, 来源:电子元件与材料 年份:2000
[期刊论文] 作者:魏天龙,汪刚强,袁兵,王俊,高涛, 来源:化工管理 年份:2021
化工行业作为中国的一个重要行业,关系到人们生产与生活的各个方面.对于化工行业来说,保障该行业的安全生产是化工生产过程中的重中之重.但是在化工生产过程中,由于一些不可...
[期刊论文] 作者:王谦,Shi-WeiRickyLEE,汪刚强,耿志挺,黄乐,唐祥云,马莒生, 来源:电子元件与材料 年份:2000
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介...
[期刊论文] 作者:张亚平,邹至荣,汪刚强,王建安,和占阳,郑伦,, 来源:金属热处理 年份:1991
借助于透射电镜,分析了在65Mn带钢表面以高速钢成分设计的激光合金化熔区显微组织特征。结果表明:与常规高速钢组织相比,发生了明显变异。基体相以板条马氏体为主,并有大量分...
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