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[会议论文] 作者：索春光,杨哲龙,
来源：第八届全国电镀与精饰学术年会 年份：2004
本文研究了半导体制冷晶片Bi2TE3表面镀镍的工艺，包括粗化、电镀镍及化学镀镍，确定了最佳工艺配方以及各工序的工艺条件。碲化铋材料对于化学镀镍属于催化毒性材料，所以本文采用......
[会议论文] 作者：杨哲龙,方海涛,
来源：中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会 年份：1998
该文对铝合金常温硬质阳极化工艺进行了研究，选择了适宜的组分和附加剂，以膜层厚度和硬度为指标，优选了电解液组成及工艺条件，取得了良好效果，达到了预计的指标要求。...
[会议论文] 作者：冯晓玉,杨哲龙,
来源：2005年东北地区首届表面处理行业联会 年份：2005
研究了镍-纳米金刚石粉复合电镀工艺,确定了纳米金刚石粉的预处理方法及最佳工艺,探讨了分散粒子复合量的影响因素及复合镀层的结构和}生能。结果表明：非离子型表面活性剂和小......
[会议论文] 作者：屠振密,杨哲龙,
来源：第六届全国电子电镀年会 年份：1995
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[会议论文] 作者：张景双,杨哲龙,
来源：第四届全国电镀与精饰学术年会 年份：1993
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[会议论文] 作者：杨哲龙,张景双,
来源：第四届全国电镀与精饰学术年会 年份：1994
该文通过ＮＳＳ试验、ＳＯ气体腐蚀试验及－ｔ、Ｒｐ－ｔ曲线和循环伏安曲线的测定，对Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层的耐蚀性进行了研究。试验结果表明，Ｚｎ－Ｃｏ合金与Ｚｎ镀层的钝化膜性质基本相同，但Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层的腐蚀产物对镀层的腐蚀过......
[会议论文] 作者：张景双,杨哲龙,
来源：第六届全国电子电镀年会 年份：1995
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[会议论文] 作者：屠振密,杨哲龙,
来源：中国机械工程学会第五届全国电镀与精饰学术年会 年份：1997
该文重点综述了锌与铁族金属形成二元合金的电镀工艺及合金的耐蚀特性，其中主要对锌－镍、锌－钴、锌－铁合金作了较详细的论述和讨论。...
[会议论文] 作者：杨哲龙,王会江,
来源：中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会 年份：1998
该文使用脉冲的方法，对电镀光亮银工艺进行了研究，并与直流电镀进行了比较，通过对阴极极化曲线、微分电容曲线以及XRD等测试方法对光亮剂在镀液中的影响和作用作了初步探讨。......
[会议论文] 作者：谷晓杰,杨哲龙,
来源：第七届全国电镀与精饰学术年会 年份：2002
研究了半导体致冷材料BiTe表面化学镀镍工艺.针对BiTe的特殊的物理与化学性质,选用特定的表面活性剂,设计了粗化液、敏化液和活化液配方.实现在催化毒性材料表面化学镀镍.同时探讨了敏化、活化及化学镀镍工艺参数的影响.......
[会议论文] 作者：李延伟,杨哲龙,黄文杰,
来源：第八届全国电镀与精饰学术年会 年份：2004
研究了脉冲参数对阴极电流效率、孔隙率和内应力的影响，并与直流电铸进行了比较。通过扫描电镜观察和x射线衍射分析探讨脉冲电铸对铸层孔隙率及内应力影响的可能机理。结果表......
[会议论文] 作者：赵力,罗永良,杨哲龙,
来源：第十四次全国电化学会议 年份：2007
锂离子电池目前存在的主要问题之一是低温电性能不能满足要求,特别是在-30℃以下低温环境中的工作性能较差。所以近年来锂离子电池低温电解液研究已成为研究热点之一。影响锂...
[会议论文] 作者：屠振密,张英杰,杨哲龙,
来源：1988年第四届电子电镀年会 年份：1988
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[会议论文] 作者：杨哲龙,张英杰,张景双,
来源：第五届全国电子电镀年会 年份：1991
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[会议论文] 作者：马丽萍,张耀辉,杨哲龙,
来源：第十一次全国电化学会议 年份：2001
本文着重应用和工艺的研究,以便对此项技术的实用化提供理论依据....
[会议论文] 作者：何承群,李晓春,杨哲龙,
来源：'99第六届海峡两岸表面精饰联谊会 年份：1999
研究了低温磷化的控制因素,影响磷化膜的成膜速率及膜质因素有促进剂、表调剂以及溶液中的[Zn< 2+>]、PO/NO、PH值等参数,研究结果表明,在低温磷化体系中,[Zn< 2+>]、PO/NO、...
[会议论文] 作者：崔闻宇,杨哲龙,安茂忠,
来源：第十四次全国电化学会议 年份：2007
本文论述了基础为Bellcore体系多孔聚合物隔膜,骨架材料是PVDF,增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯(DBP),添加剂是纳米二氧化硅,溶剂是丙酮，研究紫外照射后处理对隔膜性能的影响。...
[会议论文] 作者：赵亚囡,杨哲龙,陆丽峰,
来源：第八届全国电镀与精饰学术年会 年份：2004
用黄铜基体表面熔盐电镀铝后微氧化获得陶瓷膜。对熔盐电镀铝获得的棱层进行XRD分析。研究了该镀铝层进行微弧氧化时电流密度，氧化时间及电解液体对膜层厚度的影响。结果表明，......
[会议论文] 作者：安茂忠,张景双,杨哲龙,
来源：中国电子学会电镀专业委员会电镀节金、节银、节镍新技术交流会 年份：1989
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[会议论文] 作者：张景双,李文良,杨哲龙,
来源：第五届全国电子电镀年会 年份：1991
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