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[会议论文] 作者：谭道祥;,
来源：中华中医药学会肛肠分会2015年学术年会暨全国流调行业发布会 年份：2015
肛瘘是肛周常见疾病之一,系多种原因引起肛周间隙或肛腺感染致脂肪坏死液化后自溃或切开形成的炎性管道,因其发病原因的及肛周间隙复杂性,故其临床表现亦表现为多样性,在治疗...
[会议论文] 作者：谭道福,
来源：2009年云南电力技术论坛 年份：2009
南瑞RCS900系列线路保护屏上“1QK断路器状态切换开的作用,从实际接线中阐明该问题,1QK断路器状态切换开关主要是为了给线路保护一个断路器位置的开入节点,当切换开关在中间时,只有中断路器和边断路器都在跳闸状态,线路保护中TWJ开入才为1,当切换到中断路器检修......
[会议论文] 作者：谭道源;谭为;,
来源：第十四届全国数据库学术会议 年份：1997
该文介绍了基于ＯＲＡＣＬＥ关系型数据库系统的叉车起重系统零部件的图号和图纸管理系统。该系统采用以文件系统辅助数据库管理的集成化技术和图文数据库的基本思想，统一管理零部件的图号......
[会议论文] 作者：谭军军,
来源：中国化学会第十四届胶体与界面化学会议 年份：2013
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[会议论文] 作者：许道军,,
来源： 年份：2004
创意写作在中国的接受、传播和本土化过程中,由于存在着对它不正确或非善意的理解,导致创意写作在中国的发展出现了非专业化、庸俗化、泛化以及三者混合的现象,成为它未来发...
[会议论文] 作者：吴道军,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[会议论文] 作者：罗道军,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：吴道军,,
来源： 年份：2004
由于历史、社会、经济和特殊的地理环境等原因,贵阳市少数民族地区大多交通闭塞,经济发展滞后。虽然这些地区有良好的生态环境和丰富独特...
[会议论文] 作者：许道军,,
来源： 年份：2004
创意写作兴起于十九世纪末期美国高校文学教育教学改革,到二十世纪二十年代已经成为潮流,至今已经成为具有八十多年学科史、涵盖二十多个子门类科目的成熟学术领域,在英语国...
[会议论文] 作者：宋道军,
来源：全国高超声速气动力(热)学术交流会 年份：2005
高超声速风洞相变热图试验技术是我所正在开展研究的一项试验技术,主要应用于大面积热测量.我所开展热图试验技术研究已有20余年的历史,到目前为止,尽管在试验技术上取得了一...
[会议论文] 作者：刘道军,
来源：2009年中国石油炼制技术大会 年份：2009
因原料中含有烯烃在高温下反应生焦,在加热炉炉管及反应器上部催化剂处生焦,造成C6组分加氢系统压降升高,装置需要经常停工处理,影响正常生产.采取使用换热器替代加热炉、系...
[会议论文] 作者：陈道军,
来源：中华医学会第十四次全国风湿病学学术会议 年份：2009
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[会议论文] 作者：张道军,
来源：第8届中国皮肤科医师年会 年份：2012
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[会议论文] 作者：李道军,,
来源：21世纪数量经济学 年份：2013
文章先分析中国对吉尔吉斯斯坦农产品出口增长的总量和结构特征,进而利用CMS模型分析中国对吉农产品出口增长的因素。研究结果显示,中国对吉农产品出口扩大是进口需求推动的,...
[会议论文] 作者：罗道军,
来源：中国电子学会第十四届青年学术年会 年份：2008
本文分析总结了无铅BGA与锡铅焊锡膏混合组装的焊点所容易发生的两大可靠性问题。首先是回流中热容不足引起的BGA焊球合金化差,从而导致的焊点强度下降问题，其次是锡铅焊锡膏...
[会议论文] 作者：罗道军,
来源：中国电子学会第十四届青年学术年会 年份：2008
本文分析总结了化学镍金处理的焊盘容易发生的两大潜在问题,即镍层腐蚀形成的黑焊盘问题以及焊点中过厚富磷层产生问题的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。...
[会议论文] 作者：刘道军;,
来源：2005年全国高分子学术论文报告会 年份：2005
树形高分子是一类高支化和结构规整的大分子，具有球形结构、高度可控的尺寸、高度可控的化学组成、多重外围官能团等特性，因此成为与表面应用相关的理想分子建筑材料。树形高分......
[会议论文] 作者：罗道军,
来源：2003第十届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2003
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时有效的...
[会议论文] 作者：罗道军,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
本文综述了国内外无铅工艺实施有关的原材料、元器件、PCB、工艺以及可靠性方面的标准化进展情况。并对无铅化的标准体系进行分析和无铅化标准的发展情况进行了阐述。...
[会议论文] 作者：桂道军,
来源：第四届军事物流学术论坛 年份：2010
军地物流一体化是新时期军事物流发展的必然趋势，我军必须顺应这一发展趋势，加快军地物流一体化建设步伐。合当前我军军事物流的发展现状，对加快军地物流一体化建设的重要性进行......
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