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本文讨论了一种新的适应高密度面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。将Au/Ni/Cu结构的焊盘与Sn3.5Ag无铅钎料置于......
随着微电子器件与微系统封装的小型化、高密度化及多用途化,微互连焊点所承载的热-机械和电气负荷越来越重,因此对互连焊点可靠性......
随着微电子封装技术的快速发展，焊点的电迁移失效问题日益受到关注. 基于有限元法并结合子模型技术对倒装芯片球栅阵列封装（flip chi......
本文以电子封装的无铅材料为对象,分别采用试验、理论分析、数值模拟和数学推导的方法系统研究了纯Sn覆层在温度循环条件下的晶须......
随着高密度电子封装向小型化和高集成度的方向迅速发展，由焦耳热效应所引发的元器件互连焊点中的热迁移现象，已逐渐成为影响互连结构......
随着电子封装逐渐向小型化和多功能化发展,互连焊点中的电迁移问题备受关注.本文针对电子封装无铅互连焊点中出现的电迁移问题,先......
