兆声波相关论文
本文介绍利用兆声波检查已经键合完成的硅片,硅片界面是否存在有缺陷.通过磨片将器件层的大部分厚度磨掉,然后兆声波利用去离子水......
随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽在不断减小,对硅抛光片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,......
晶片的洁净程度直接决定了晶片的价值,而晶片最前端工艺就是清洗。现代化超声技术的应用可让晶片更洁净。超声波清洗的功率、频率、......
在半导体硅片加工工序中,清洗是极其重要的一步,硅片的洁净与否,将直接决定后续产品性能。通过论述目前硅片化学清洗方法中常用的......
阐述了半导体硅片清洗的一些重要设备。主要包括湿法化学清洗、兆声波清洗以及机械刷洗设备等常用的设备及配置,同时也介绍了近几......
集成电路自从诞生以来,特征尺寸已经不断缩减,随之而来的是对晶圆清洗的要求越来越高。兆声波技术的应用能够降低颗粒污染物与硅片......
分析了CMP后电子元件表面清洗存在的问题,综述了CMP后清洗技术的发展现状,详细阐述了兆声波清洗技术的原理、工艺流程、工艺参数及......