共烧界面相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

共烧界面相关论文

高介耐击穿陶瓷材料与元件研究

该论文围绕高介耐击穿陶瓷材料及元件开展了一系列深入研究，论文的工作主要分为三部分：第一部分包括第二章和第三章，系统研究了镧......

学位

高压陶瓷电容器贱金属内电极掺杂改性抗还原瓷料共烧界面

W-SiO_2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析

氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中，共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术，本研究提出了以W为导电材料，SiO2为添加......

期刊

W-SiO2浆料共烧界面微观结构氮化铝多层共烧导带浆料烧结应力陶瓷钨二氧化硅集成电路封装基板材料 aluminum nitride c

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