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W-SiO2浆料相关论文
W-SiO_2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析
氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中,共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术,本研究提出了以W为导电材料,SiO2为添加......
期刊
W-SiO2浆料
共烧界面
微观结构
氮化铝
多层共烧
导带浆料
烧结应力
陶瓷
钨
二氧化硅
集成电路
封装
基板材料
aluminum nitride
c
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