内层板相关论文
一、前言我厂生产的一台内径为Φ900mm,工作压力为68.67MPa(700kgf/cm~2)的超高压容器,由于受钢板板厚(85mm)的限制,故筒体和球形......
1 前言 随着PCB制作精度的提高,曾经在L/S较大的板面仅被视为轻微的线路不规则,现在在精细线路制作中已变为导致良率下降的功能性......
雷诺金属公司报道,用铝合金制造的出租汽车的门板和防护板,在芝加哥使用3年之后表明,铝合金板的抗腐蚀性能比钢板好。制造钢部件的......
这是坐落在杭州市凤起路223号的时尚服装公司“浪漫一身”的新店铺。在外立面的幕墙设计上,使用了内外间隔为100毫米的两层白色金......
本文较为详细地介绍了目前在日本PCB行业中流行的细导线制造先进技术—光致抗蚀剂电沉积工艺,包括其工作原理、正性和负性工作抗蚀......
这篇论文是分作两部分的系列文章的第二部分,它探讨了在克服与薄材料传送通过蚀刻系统时有关的问题,并同时保持蚀刻均匀度的新方......
当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生......
BUM内层板塞孔方式有多种,通常使用的工艺有专用油墨进行塞孔或RCC直接塞孔,油墨塞孔的流程长,生产成本要大于RCC直接塞孔,而在一......
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多层印制板为了提高层间结合力 ,我们采用内层板黑化处理工艺。1 工艺流程除油→两道水洗→弱腐蚀 ( 2～ 3) μm→两道水洗→酸洗→......
一 前言 由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定......
随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层......
对刚—挠性多层板制造商来讲,通过Mil—Spec 50884c认证就像抓住了发财良机一样。许多线路板厂想得到它,却很少能如愿。为通过该认......
一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部......
在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸......
基于我们和英国Kamtronics公司多年的合作关系,应该公司总经理Mr.Alex的邀请,我们二人今年1月11日至2月2日在英国为期三周的访问和......
1,概述: 我们二人,代表广州普林于的年4月30至5月17日访问美国。参加了美国在圣地亚哥(Sall Diego)举办的95年IPC展览和IPC印制电......
由中国电子学会印制电路专业委员会主办,东莞生益敷铜板股份有限公司承办的《’94多层印制板技术研讨会》于7月6日至8日在东莞召开......
1.前言 近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE)......
3 PCB制造智能化发展先行代表已有公开报道美国Green、德国欣兴、中国胜宏、中国DGS等公司在建设智能化工厂,迈向智能制造,大致情......
<正> 1.前言现代电子工业的发展对于小孔的检测提出了新的要求。在制作印刷电路(PC)板时,常常采用微型钻和激光方法进行打孔,其孔......
(接上期)4自动化与智能化制造技术案例4.1数据互联标准化和数据处理4.1.1统一通讯语言智能工厂及智能化制造离不开互联网,从工厂内......
<正> 1.前言 信息技术革命的发展,促进了印制电路层数的增加,布线密度的提高,结构的多样化,尺寸的允差减小,因而,层压工艺成了多层......
<正> 铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的......
<正>PCB层压制程出现的白角和白边是常见的品质缺陷,这些缺陷往往只能在外层蚀刻后才能发现,严重时白边会延伸至有效图形里面,如果......
