镀通孔相关论文
介绍了脉冲电镀有机添加剂的工作原理。采用累计电镀安时量的方法,对脉冲药水添加剂副产物在PCB通孔深镀能力的影响做了对比研......
本文作者通过本试验主要是考究大面积无铜区在镀通孔过程中影响镀铜结合力的相关因素,并初步探讨其反应机理.......
镀通孔可靠性是印制电路板可靠性问题的关键因素,影响机电设备安全.本文根据故障预测和健康管理理念,基于电阻隔离测试技术和镀通......
无铅印制板的长期可靠性和寿命rnThe Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBsrn无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经......
基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路......
一、前言电路板用户与生产者必须对无铅化PCB越来越复杂的设计、技术需求与长期可靠度方面所有认知。就其关键性制程如除胶渣与化......
PCB型Rogowski线圈克服丁传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点.便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通......
对刚—挠性多层板制造商来讲,通过Mil—Spec 50884c认证就像抓住了发财良机一样。许多线路板厂想得到它,却很少能如愿。为通过该认......
由于印制板已向高层数、高密度、大板厚和小孔径方向发展,使得印制板的生产更加复杂,并且由于电子器件的高度集成化,从而使得印制......
1.概述 在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用......
作为更小、更快和低费用的电子器件正驱动着PCB工业的重大变化。从PCB设计者、制造者到材料供应商的整个PCB工业都在从事着这方面......
1.0 范围1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是具有或不具有镀通孔的单面、双面印制板和带有或不带有埋/盲......
论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响....
影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题.文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和......
镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系.从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物......
Minnan焊盘挠度模型只考虑镀通孔(plated through hole,PTH)焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件,而实际上该结合处......
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重......
原注:如果出现镀层增宽时,其程度与干膜厚度有关。当电镀层厚度超过抗蚀剂厚度时便会引起镀层增宽。......
1.0 简介(introduction) 这是由IPC产品保证委员会(ProductAssurance Committee)汇编的一本标准。它是作为印制线路板产品目检验收......
文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空......
在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/ro)、基板厚度与镀层厚度之......
镀通孔的可靠性与制造过程工艺参数有非常密切的关系.从钻孔、化学镀铜、电镀三个主要工艺入手,对目前制造过程镀通孔失效的机理与物......
文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜......
<正> 1.范围1.1 范围 本试验方法介绍了可焊接表面的氧化等级评定方法和程序。铜、锡和铅表面的氧化物种类和数量,对可焊性有显著......
使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为......