划切工艺相关论文
砂轮划片机使用金刚石刀片对半导体器件进行高速磨削分割，半导体器件所用的硅和陶瓷属于硬脆材料，由于材料的特殊性和半导体器件划切......
砂轮划片机使用金刚石刀片对半导体器件进行高速磨削分割,半导体器件所用的硅、陶瓷和砷化镓属于硬脆材料,由于材料的特殊性和半导......
通过对比目前各种主流划片工艺的优缺点,分析了300 mm晶圆的材料结构特性和主要工艺挑战,提出了复合工艺解决方案;并详细分析了主......
介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划......
