划片机相关论文
划片机是半导体封装工艺的关键设备之一,主要用于LED芯片、IC芯片、砷化镓、硅、陶瓷等材料的切割分离。目前国内划片机市场主要由......
随着半导体行业的飞速发展,对半导体封装设备的要求越来越苛刻。转台作为划片机的重要部件,提高转台精度是划片机研究的关键。本文......
划片机是半导体产业中的重要加工设备。控制软件是自动化划片机设备的核心,包含了人机交互、自动对焦识别、自动切割、自动诊断、......
随着半导体行业发展受到国家越来越重视,划片机作为半导体封装环节中芯片切割的主要设备,在自动化设备行业中占据着越来越重要的地......
划片机作为电子元器件封装的关键设备,目前的误差补偿方法多采用机理建模的形式,然而在实际运行过程中造成误差的因素有很多,所以......
划片机在工业应用领域的使用日益广泛,对其自动化、高效率、高精度等要求越来越高,划片机的视觉定位系统是实现准确识别、切割工件......
划片机是半导体行业封装工艺中关键的生产设备,主要应用于集成电路、玻璃及发光二极管等材料的精密划切。划片机软件系统结合了软......
晶圆划片属于后道工序，它是指将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。现在普遍采用的是利用高速旋转的金刚砂轮刀片......
本文介绍了LCD生产工艺流程、玻璃划片机的构架,技术特点,以及罗升横河DD马达的结构特点、适合LCD玻璃激光划片机应用。展望了LCD......
随着半导体工业的飞速发展，原有的手动对准和半自动划片机在精度、功能、加工效率等方面已不能满足生产需求。作为IC后封装线上的第......
本文针对影响划片机加工精度的最主要因素—气静压电主轴的热变形问题，系统的研究了主轴的热源及热传递，用有限元软件ANSYS分析主轴......
介绍了富安公司在数控砂轮划片机开发、试制过程中一些做法与体会,我们在收集国内外有关资料的同时,充分运用公司在数控系统的开发......
集成电路封装技术快速发展,作为电子元器件封装关键设备的划片机精度也日益提高,为顺应这一趋势,针对划片机重复加工的执行过程特......
介绍了直线电机在划片机中的应用,结果表明,直线电机在高精度定位和进给方面,性能优异....
以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进......
介绍了RF CO2激光陶瓷基板划片的特点。分析了导光系统的设计原则，讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点。对导光系统进行......
分析了划片机自动对准系统的构成和工作原理,提出模板匹配的简化算法,从边缘检测处理后的图像中提取晶圆切道,通过直线拟合得到晶......
介绍了RF CO2激光器及陶瓷基板划片的特点。分析了RF CO2激光陶瓷基板划片的机理；给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进......
从划片机的划切机理出发建立数学模型;用数学的方法定性、定量分析划切过程中未修整刃具对划切质量的影响.摸索刃具修整的合理方式......
提出了一种针对划片机的丝杠螺距误差补偿的新方法。采用光栅传感器的技术,克服传统补偿方法对于回程补偿不够准确的缺点;采用神经......
<正> 602和602(M)型砂轮划片机是美国MAI公司八十年代初的产品,它是该公司1006型自动砂轮划片机的前身,其水平相当于日本DISCO公司......
半导体封装公司使用的设备对电源有着较高的要求,无论是从磨片机、划片机、装片机到包封机,以及自动测试编带打印机、激光打印机、......
划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。......
以某国产200mm（8英寸）砂轮划片机光学系统为例，以CCD为检测物并以国外进口同级别设备光学图像为参考标准。通过与进口设备对比，分析环......
介绍一种高速空气静压直流电主轴在划片机中的应用。以往大量采用交流电主轴切割，但是其在使用中有发热量大，丢转数等缺点，直接影响切......
近年来,随着电子芯片、汽车电子、人工智能、物联网等行业的发展,对半导体设备的需求急剧增长。划片机作为半导体封装环节的重要设......
当前,半导体行业内集成电路一直往高密度化方向发展,其加工精度要求越来越高。集成电路的切割工序通过划切电路板上宽度仅有几十微......
成立于1949年的东精精密目前在半导体应用领域具有横跨硅片制造、芯片制造、测试封装等的广泛产品线，包括探针台、光刻机、CMP装置......
扼要介绍高精度划片机零件的工艺难点，工艺流程、变形因素及其对策、研磨余量及研磨工艺等。......
对于金刚石砂轮划片机．工作台与刀盘座的质量和它们之间定位对划片质量有着重要的影响。基于以色列ADT公司的产品ADT7100划片机，介绍......
中国电子科技集团公司第四十五研究所是国家电子专用设备研究、开发、制造和相关制作工艺应用研究的专业研究所.是国内唯一具备提......
介绍了富安公司在数控砂轮划片机开发、试制过程中一些做法与体会，我们在收集国内外有关资料的同时，充分运用公司在数控系统的开发和......
QC小组概况:建组日期:1997年3月20日课题登记日期:2001年8月10日小组登记号:9701小组活动时间:2001年8月10日～2001年9月20日本课题......
一、概述精密自动划片机是将自动化控制、计算机、光学、真空技术、流体力学、空气动力学,高精度微定位控制技术、精密机械、设备......
苏州天弘激光设备有限公司推出的新一代激光晶圆划片机,可用于硅晶圆、玻璃披覆二极管等半导体晶圆的划片和切割。该激光晶圆划片......
介绍了RF CO2激光陶瓷基板划片的特点.分析了导光系统的设计原则,着重讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点.对导光系统......
随着半导体工业的飞速发展,集成电路芯片种类越来越多,精度要求越来越高,晶圆尺寸也越来越大,对划片机控制软件要求也越来越高,需......
近日,国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验......
