激光微孔相关论文
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起......
目的：构建一种新型真皮替代物——激光微孔化猪脱细胞真皮基质材料(LPADM)并验证其修复全层皮肤缺损的效果.
方法：取新鲜健康小......
在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装板......
印刷电路板（PCB）微孔技术是实现高密度互联技术的关键，我国在这方面的研究还刚刚起步，所采用的激光器基本依赖进口，投资成本高，后期维护......
激光微孔技术是当今印制电路板先进制造技术的关键技术之一,在印制电路板微孔领域被广泛采用。激光微孔技术即利用短脉冲和高峰值......
在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现:如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装......
激光微孔技术是当今印制电路板向高密度互连技术发展的关键，采用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三种激光器在FR-4基板上作微打孔工艺研究，得......
