化学机械磨削相关论文
科学技术的迅猛发展使得单晶硅、石英玻璃等硬脆材料在微小型零部件中的使用需求急剧扩大,同时对其尺寸精度以及表面质量的要求逐......
化学机械磨削能通过化学机械协同过程实现单晶硅、石英玻璃等硬脆材料的超精密高质低损加工,被广泛应用于半导体以及光学等领域器......
利用固结磨粒自旋转磨削加工方法,通过金刚石磨削和化学机械磨削实现了蓝宝石晶片的高效、高质量平坦化加工。采用不同磨粒粒径的......
化学机械抛光(CMP)加工应用广泛，由于游离磨粒的加工特点，使得加工中材料去除量极其微小，可以获得很好的表面粗糙度。但与固结磨粒加......
化学机械磨削（Chemo-Mechanical Grinding ，简称 CMG）技术是超精密加工领域诞生的新技术，在 IC 领域作为 CMP 的替代工艺，具有清洁、节......
单晶硅是半导体行业重要的功能材料,加工时首先被切割成晶片,然后通过研磨和抛光获得光滑表面。本文介绍了一种新的化学机械磨削（CM......
为了实现石英玻璃基板的高效、高质量加工,进一步改善光掩模设备的性能,进行了石英玻璃化学机械磨削(CMG)加工技术的研究。通过在......
K9光学玻璃是典型的光学材料,广泛应用于国防和民用领域,其加工精度直接关系到光学系统的性能。K9光学玻璃硬度高但是破坏韧性小,......
集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础。作为IC发展的基础和半导体芯片的理想衬底材料,硅片的表面质量直接影响着IC器件的性......
Al2O3陶瓷具有高硬度、耐高温性、耐腐蚀性、耐磨损性等优点,在能源、空间技术等高技术领域得到越来越多的应用,例如,核主泵密封环......
单晶蓝宝石具有良好的热特性、电气特性、透光性、耐磨性和较高的硬度,所以作为发光二极管(LED)、蓝光激光器(LD)的基片广泛应用于......
在分析软磨料砂轮化学机械磨削(CMG)技术的基础上,开发研制了主料分别为Fe2O3和MgO的杯型软磨料砂轮。利用开发的两种软磨料砂轮对......
为了提高材料去除率和加工通用性，本文提出了工具施加二维超声波振动辅助的化学机械磨削（CMG）复合加工方式，开发具有伸缩和弯曲两种模......
在分析软磨料砂轮化学机械磨削（CMG）技术的基础上,开发研制了主料分别为Fe2O3和MgO的杯型软磨料砂轮。利用开发的两种软磨料砂轮对Ф......
根据K9光学玻璃的物理化学特性,在干式化学机械磨削（chemical-mechanical grinding,CMG）的基础上,用超声雾化方法产生Na HCO3雾化液......
磨具的磨削层结合剂中的相变材料可以改变磨削层的热性能,进而影响磨削层与工件间的热量分配。通过建立相变材料相变过程的两相复......
