叠层芯片封装相关论文
集成电路的封装技术发展越发趋向于三维集成,由此芯片的集成密度得以快速地变大,然而人们对芯片的需求只会让芯片的体积变得更小,......
阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金......
介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装(3Dpackaging)技术,给出了用Cadence公司的先进EDA软件Allegro Package Designer实......
信息技术的飞速发展,极大地推动电子产品向多功能、高性能、微型、高可靠性以及低成本的方向发展。大规模集成电路技术是满足这些要......
封装技术在微电子产业中是极为重要的一环,直接影响了产品的性能和价格。为了适应集成电路的高性能、低功耗、和较小封装体积的需求......
本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明,热应力集中出现在上层芯片(die8)、die7的悬置端和底层芯片(die1)与粘结剂的边角......
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况,得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间......
叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体......
应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布.分析结果表明,下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应......
叠层芯片封装(SCSP)作为三维封装的一种形式,在手机、数码相机等便携式数字电子产品中应用非常广泛。虽说SCSP有着许多优点,但其可......
随着电子封装技术向更小和更高密度方向发展,三维封装方式应运而生。叠层芯片封装提高了封装密度,减小芯片之间的互连长度,使器件......