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介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装(3Dpackaging)技术，给出了用Cadence公司的先进EDA软件Allegro Package Designer实现叠层双芯片封装的设计流程，并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以说明。对其他叠层芯片封装的设计具有参考和借鉴价值。
叠层双芯片封装的EDA仿真设计
【摘 要】
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介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装(3Dpackaging)技术，给出了用Cadence公司的先进EDA软件Allegro Package Designer实现叠层双芯片封装的设计流程，并对芯片高速信
【机 构】
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北京航空肮天大学 电子信息工程学院,北京 100083
【出 处】
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第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
【发表日期】
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2007年期
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