同轴封装相关论文
当今社会科学技术迅猛发展,由于光纤通信具有很多传统的通信方式所无法比拟的优势,因此正在逐步取代传统的电通信,成为了现代主要......
随着人们对于移动互联网等相关应用需求的不断增长,通信网承载的传输流量越来越大,促使着光通信网络朝着更高速、更长距方向发展,......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
文章较为详细地介绍了高回损同轴封装接收组件关于回波损耗指标的定义和指标要求,根据这些指标要求展开了分析,并提出了能达到指标......
基于频率响应理论模型,分析了同轴封装的雪崩光电探测器的高频特性.包含芯片、键合金丝、跨阻放大器和同轴管座等各部分的高频特性......
半导体激光器(LD)作为新型的光源,以其体积小、质量轻、光电转换效率高、可直接调制、成本低等优点,被广泛应用在激光打印、精密测......
对于高速半导体激光器(LD),由于同轴封装结构参数对高速LD组件耦合效率的影响,导致高速LD的性能下降。为了合理设置高速LD同轴封装......
由于同轴封装工艺误差对高速半导体光电探测器(Photoelectron Diode,PD)组件耦合效率的影响,会导致高速PD的接收灵敏度下降。为了......
在光纤接入网等光通信领域,低成本高速同轴封装半导体光电器件有着非常重要的作用。对于高速TO-can激光器(LD),由于已进入微波工作......
通过对激光器传热过程的理论分析,建立了同轴封装半导体激光器的物理散热模型,利用计算流体力学(CFD)软件对TO56和TO38两种同轴封......
对于5G无线前传网络,原有的4G基站设备的6和10Gbit/s光模块已无法满足需求,为此文章设计了一款25Gbit/s1310nm的光接收组件(ROSA)......
