凸点制作相关论文
介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)......
本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。......
<正>倒装芯片技术受到两大推力而走向广泛应用,一是受微处理器ASICKE及高端ＤＳＰ器件高性能需求所推动;一是受籽芯(ｄｉｅ)尺寸,小封装成本的......
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点......
介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工......
圆片级封装是一种先进的电子封装技术，近年来，圆片级封装技术的发展速度很快，主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆......
重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。......
本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯......
