沉铜相关论文
针对某含氰含铜废液,采用二氧化氯氧化法脱除废液中氰,再用硫化法沉淀回收溶液中铜。结果表明,二氧化氯氧化法除氰合理工艺条件为:......
针对高厚径比印制电路板(PCB)通孔的镀层剥离问题,先通过分析镀层剥离部位的微观形貌和元素组成推测相关因素,再通过试验进行验证......
为保证有尺寸限制及考虑美观的PCB能承受较大电流,在PCB布局及走线处理上有一定的技巧,本文着重介绍在Protel99 SE环境中大功率电......
文章对线路板厂微蚀刻废液资源化综合利用进行了研究。实验结果表明,通过加入液碱,控制pH在3.5~4.0范围内,可先基本除去微蚀刻废液......
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文章结合一种距离、光线传感器失效问题,进行问题调查,发现主要原因为:传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出......
提出了一种有较高沉铜速率和稳定性的碳纤维化学镀技术。研究了镀液的成分、工艺条件对镀层沉铜速率的影响。结果表明,用化学镀技......
本文从技术上分别对尾渣中的金、银、铜、铁的分离、回收,进行了综合分析和现场论证,生产中将酸化渣中的银沉淀到贵金属渣中,再返......
在凹蚀工艺流程设计上，有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中，发现该做法存在咬蚀板面的隐患，因此对其影......
传统化学沉铜液经微量管理可以满足挠性板的要求。但当众多成份中任何一个太高或太低时就会出现问题。对于聚酰亚胺或聚酯基材的挠......
本文通过对比不同的余胶表面处理方式，得到了一些初步结论，并根据这些结论针对余胶表面粗糙度的研究，初步锁定了台阶槽壁沉铜不上的原......
选择性有机导电涂覆（SOC）是一种取代传统化学沉铜（PTH）的孔金属化先进工艺。本文对比了SOC和PTH两种孔金属化制程，介绍了SOC的优点。简......
采用过氧化氢氧化除氰沉铜工艺，对紫金山金矿吸附贫液进行了处理。其研究结果表明：在27．5％过氧化氢用量约为4．0kg／m3，处理过程中不添加石......
引言:化学沉铜是印制板生产中极为重要的一环。沉铜层的质量直接影响着印制板的质量。以前我们公司的印制板生产从沉铜前处理到沉......
本文就铜阳极泥中砷、锑、铋等杂质含量的提高对处理高铜、砷废水造成的影响进行了分析,提出了相应的改进措施,取得显著效果.......
铜锰渣富集了大量的铜、钴、锰等有价金属元素,人们要有效开展铜锰渣有价金属的深度回收利用,其关键是实现铜锰渣中铜离子与其他金......
1,概述: 我们二人,代表广州普林于的年4月30至5月17日访问美国。参加了美国在圣地亚哥(Sall Diego)举办的95年IPC展览和IPC印制电......
文章介绍了PTH、电镀一铜（镀通孔,孔金属化）工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问......
铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问......
刚挠结合板孔金属化是指在双面或多层刚挠结合板中用化学镀铜和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使层间导线实现相互连通的......
孔金属化工艺是一个贯穿整个FPCB(挠性印制线路板)生产的关键工艺,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工艺,由于工序长,步骤多,......
