活性封接相关论文
在845-859℃、6分钟的真空条件下,采用 TiAgCu焊料封接不锈钢与热等静压99﹪氧化铝.研究了TiAgCu焊料与不锈钢的反应界面,同时对影响......
通过对衰减瓷的焊接工艺进行改进，从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性，增加了速调管的稳定性能。......
AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98（Ag28Cu）2Ti活性焊料,在真空条件下实现了AlN陶瓷与......
在845℃～860℃,6 min的真空条件下,采用AgCuTi焊料封接蓝宝石与热等静压99%氧化铝.研究了AgCuTi焊料与蓝宝石界面的反应机理,同时对......
采用Ag70-Cu28-Ti2活性焊料在真空条件下对A1N陶瓷和Mo-Ni—Cu合金进行活性封焊。分析焊区的显微组织形态、相组成，测定焊区力学性......
期刊
用Ag-Cu-Ti焊料在真空条件下活性法封接了AlN陶瓷和Mo-Cu合金,用EBSD,EDS,XRD等手段分析了界面结构,对封接件进行了强度和气密性测......
