封接工艺相关论文
真空玻璃是优质的透光保温材料，具有传热性低、隔声性能好、抗结露能力强、寿命长等特点，可广泛应用于建筑、设施农业、冷柜、机车、......
在显象管制造工业中,为了向管内引进导电体,同时保证管壳的高度眞空气密性,必须采用玻璃与金属封接工艺.金属与玻璃封接的理论,依......
以玻璃松弛理论为基础,根据玻璃粘度—温度曲线和膨胀系数—温度曲线,研究了KF-可伐熔封玻璃、DM-305、DM-308等玻璃与可伐材料的......
在845-859℃、6分钟的真空条件下,采用 TiAgCu焊料封接不锈钢与热等静压99﹪氧化铝.研究了TiAgCu焊料与不锈钢的反应界面,同时对影响......
基于优秀的保温、隔热、隔声等性能,真空玻璃走入千家万户是节能事业的必然趋势,而其材料的绿色化也是对真空玻璃自身节能减排优势......
彩色显像管所以呈现彩色逼真的画面,离不开称作荫罩的金属网板.电子枪打出的光束经荫罩打在荧光粉上形成清晰的图案.如果荫罩位置......
采用高温固相法制备出SiO2–BaO体系的特种玻璃,并与碳钢、合金等金属封接,制备了SiO2–BaO体系的特种玻璃封接元件。研究了封接温......
学位
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果......
硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料。当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用......
30多年来，我国石英金卤灯发展迅速，是当今世界第一生产大国，但产品质量参差不齐，改进缓慢。陶瓷金卤灯是目前综合技和性能最佳的高强度......
本文介绍了场致发射显示器的充氮封接工艺。该工艺主要特点是在预烧结过程中通入压缩空气使荧光粉和低熔点玻璃中的有机物充分去除......
本文简单介绍了陶瓷金卤灯常见的封接结构，以及焊料材料选择的一些约束条件。由于Dy2O3-Al2O3-SiO2在很宽配比比例下都能满足这些条......
陶瓷金卤灯(陶瓷金属卤化物灯的简称)，主要由陶瓷电弧管1、外泡壳2、支架3(兼任导线的作用)、芯柱4、灯头5等构成。本文介绍了封接......
陶瓷金属卤化物灯因其高光效、长寿命、色温稳定而被认为是最优秀的绿色照明产品,备受世界瞩目。然而,陶瓷金属卤化物灯的专利主要......
真空玻璃是优良的透明保温材料,具有优异的隔热和隔音性能,但其也有不可否认的缺点,比如易碎,低韧性,热膨胀系数相对较大等。由于......
本文简要地论述了微晶玻璃以及封接玻璃的性能特征和研究概况。用高温熔融法制备了Li2O-ZnO-SiO2系统玻璃及其微晶玻璃,探讨了玻璃......
大气污染中的粉尘治理在环境保护中具有重要意义.高效率,高技术除尘装置的研究开发就成了环境工程的主要内容.该论文在除尘设备的......
金属封装陶瓷复合装甲充分发挥了陶瓷和金属的抗弹优势。目前的陶瓷/金属复合装甲的制备技术各有优缺点和局限性，因此限制了其大规......
槽式太阳能光热发电具有技术成熟和发电成本低的优势，将会是我国未来重要的光热发电方式。集热管是槽式光热发电系统中的关键部件，其......
前言rn从陶瓷金卤灯诞生直今二十多年来,国际三大光源公司和日本的众多电器公司相继投入巨大的力量,对陶瓷金卤灯进行研发,并在欧......
本文简要介绍了玻璃与金属封接技术的进展，并且介绍了玻璃与金属封接的理论，工艺及其在电光源中的应用。......
介绍低熔点玻璃材料封接工艺, 主要包括低熔点玻璃材料的选择、调制、涂覆、加热处理以及玻璃基板的预处理.根据此工艺,已封接出令......
推荐了几种氧化铝陶瓷宽带高功率矩形密封窗的封接结构,并对其封接工艺要领进行了简要介绍.......
介绍了非氧化物陶瓷(AlN+SiC)衰减器的封接工艺:用氢化钛和铜银粉在真空炉中进行活性金属化,抛光后在卧式烧氢炉中与可伐焊接,在立......
综述了金刚石膜的性能和制备方法，着重介绍丁国内外常用的封接工艺，讨论了该材料在mm波器件中的应用前景。......
分别研究了结构钢-玻璃-可伐合金系统的封接温度、封接时间和氮气流量对封接性能的影响,通过对接插件润湿性、气密性和结合强度的......
汽车卤钨灯泡是目前汽车前照灯的最理想光源,它具有光效高、射程远、寿命长等优点。因此在欧洲几乎百分之一百的汽车前照灯均采用......
密封继电器基座组合的机械性能主要与接线脚的表面状态和预氧化有关,要获得牢固的气密封接件,就要对接线脚的表面状态、氧化膜厚度......
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高频感应封接是利用高频电磁场在可伐金属环中产生高频感应电流,生成热来溶化可伐金属环和邻近的玻璃,达到封接的目的。文中介绍了......
陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用,因此,具有高强度、高气密性的陶瓷与金属......
采用正交试验方法研究了封接工艺对玻璃与可伐合金结合性能的影响。利用电子万能实验机和金相法分别测试了封接件的剪切强度和显微......
BH-G/K玻璃/可伐封接是常用的玻璃/金属封接形式。本文采用正交设计法设计不同工艺条件(包括熔封温度、时间和气氛)下BH-G/K玻璃与......
采用高温固相法制备出SiO2–BaO体系的特种玻璃,并与碳钢、合金等金属封接,制备了SiO2–BaO体系的特种玻璃封接元件。研究了封接温......
期刊
<正> 一.引言以气相沉积方式(包括蒸发、溅射、离子涂敷、化学气相沉积等)对陶瓷进行金属化来达到与金属封接的工艺是六十年代末,......
影响密封继电器使用的可靠性在于其气密性,而玻璃金属封接工艺是气密性的核心工艺。文章进行了一系列硅硼硬玻璃与4J29合金的封接......
