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结合超温准则、应力松弛、端子插拔耐久性及等效面积理论研究端子连接器的承载电流能力或基于电流承载能力对端子连接器进行设计选......
随着倒装凸点中的无铅化,以及I/O密度不断提高,凸点间距和大小不断减小,倒装凸点由于电迁移引起的失效越来越成为一个主要的可靠性......
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提高面阵列封装器件的可靠性,无论是对于目前高密度的器件封装,还是对于未来力学、电学和热力学负荷逐渐增大的高频率、高功率、高......
