在大尺寸电子产品封装领域,内应力较小的柱栅阵列封装（Column Grid Array,CGA）广受欢迎。传统的铜柱栅阵列（Cooper Column Grid Array......

CuCGA作为一种常见的微电子封装器件,应用于众多领域。传统的CuCGA器件借助于植柱模具实现定位互连,本论文采用一种新的连接方法,......

CuCGA互连通常被用于高频率、高功率、高I/O的大芯片器件封装以及高可靠性要求的航空、航天、军用电子器件的封装。针对CuCGA器件,......

随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，面阵列封装以其高I/O数、导热性能好、封装体积小和成本低等优点成为目前的主流封装形式......

提高面阵列封装器件的可靠性,无论是对于目前高密度的器件封装,还是对于未来力学、电学和热力学负荷逐渐增大的高频率、高功率、高......