硅片加工相关论文
随着集成电路多层布线技术和铜互连技术的应用,CMP技术以应用的越来越普遍.而CMP机器是必须的设备,并且国外的机器很贵,为了进行有......
在本文中,对超大规模集成电路硅衬底材料加工中的线切割工艺技术及其技术效果,产品表面状态的检测进行了分析研究.而且,我们把切切......
太阳能电池能将清洁无污染的太阳能转换为我们平时能够方便使用的电能。由于其储量非常丰富,具有很好的应用前景,太阳能光伏产业近......
硅片传输机器人是在硅片加工生产线中负责硅片传输和定位的关键设备。硅片相关产品市场需求量的增加和硅片尺寸的变大、变薄对硅片......
随着社会的进步和经济的发展,能源危机、环境危机日益严峻,清洁能源替代传统石化能源是实现可持续性发展的必要条件。其中,太阳能发电......
在太阳能电池和半导体制造中,硅原料是以厚0.2~1.5 mm,直径100~300 mm的典型形式的晶圆存在.通常情况下,硅晶圆是由金刚石锯切割而成......
复合优先级控制策略CPC是一种兼顾投料与调度策略的生产过程综合控制策略。通过比较加工任务的复合优先级系数,CPC策略能够确定下......
我公司生产的太阳能硅片多线切割机GK4620的面世,打破了国外垄断,填补了国内空白,改变了光伏产业中硅片加工关键设备完全依赖进口的局......
通过进行游离磨料线切割硅晶体的正交试验,分析了各工艺参数对加工表面粗糙度和总厚度偏差的影响趋势。通过对试验结果进行了方差和......
由天津环欧半导体材料公司和上海航天汽车机电公司共同投建的硅单晶材料产业化项目,一期工程近日将进行试生产,并拟建成从晶体生长到......
游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文......
<正> 目前,有股新的浪潮正在与CMOS加工技术进行激烈的竞争,这就是Bi CMOS技术。明智的人都将乘着它进入新的世纪;而那些忽略了它......
一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来,国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期,0.13μm~0、10......
复合优先级控制策略从提高制造系统综合性能的角度出发,利用复合优先级系数反映系统内的局部信息及全局信息对待加工任务优先级的......
这两年,机床制造业十分重视重型和超重型机床的发展,但对小型精密机床的需求注意不够。以手机、平板电脑、电视机为代表的IT业,直接和......
IC、PV和LED产业的飞速发展对大尺寸硅晶片加工提出了新的要求,需要对现有硅晶片主流切片技术——游离磨料线切割进行分析和建模,......
多线切割技术是目前硅片切割加工中广泛采用的技术,而切割机床走丝系统的张力控制对硅片的加工质量有重要影响。文中对切割线张力......
在新能源开发利用领域硅基光伏材料占有较大比重,其中铸锭多晶硅光伏电池是当前太阳能电池的主要品种。生产多晶硅电池需要经历众......
介绍湿法刻蚀技术在硅片加工中的应用,重点讨论了湿法刻蚀设备中供应化学液的化学管路系统的设计,管路上主要安装的部件及其功能,以及......
我国电子专用设备工业协会统计数据显示,2008年我国光伏设备销售收入达25亿元。我国光伏设备企业已具备成套供应能力,从硅片加工,......