磨粒加工相关论文
结合单晶蓝宝石衬底磨粒抛光工艺的最新研究进展,从磨粒加工的去除过程出发,综述了应用于单晶蓝宝石衬底抛光的游离、固结、半固结......
磨削在现代制造业占有重要地位，技术发展迅速。该文概述了微细磨料磨削、双端面精磨、超精密研磨抛光等精密磨削技术发展，重负荷荒磨......
磨粒加工是现代精密与超精密加工中重要的加工方法。对磨粒几何形状进行综述,简述磨粒的制备方法及其形状影响参数（包括磨粒破碎方......
单晶硅等硬脆材料具有高硬度、低断裂韧性等特性,属于难加工材料,其加工表面易产生微裂纹、亚表面损伤层等缺陷。影响硬脆材料磨粒......
海峡两岸超硬材料技术发展论坛于2010年10月12-13日在西安隆重召开。该论坛由中国机床工具工业协会超硬材料分会和中国台湾磨粒加......
珩磨是一种材料去除加工工艺，被广泛应用于发动机缸体、压缩机、阀体、轴承、液压缸等耦合件的加工。经珩磨加工的工件表面具有良好......
磨粒加工是精密、超精密加工技术的主要手段。半固着磨粒加工技术以“陷阱”效应降低甚至消除磨粒中或外界侵入的大颗粒对被加工表......
随着科学技术的迅猛发展和新材料的不断出现,人们对零件加工的精度及表面质量要求越来越高。磨削技术一直是一种精密超精密加工方......
结合固体量子力学和金属材料学理论探讨了低速磨粒加工金属材料的去除机理,单个磨粒颗粒的动能必须大于金属材料的结合能,其表层原......
通过纳米压痕、微压痕和微划痕试验,研究了单晶MgO不同晶面的的纳米力学性能以及微观变形和损伤特征。根据加载条件的不同,单晶MgO......
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以石英晶体、单晶硅、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、红蓝宝石等为代表的光电子材料在光电子元件中的应用越来越广泛。本文从线锯切、磨削......
单晶MgO在耐温性、透光率、热导率、电绝缘性、化学稳定性和机械强度等方面性能优异,被广泛用作高温超导等薄膜生长的基片材料,同......
以集成电路(IC)和光电子器件制造为代表的微电子和光电子制造是电子信息产业的核心,也是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的产业。......
磨粒加工是先进陶瓷材料精密、超精密加工的主要手段。目前,对先进陶瓷材料的加工要求越来越高,如何保证提高加工精度和降低表面损......
