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挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔......
低介电、低损耗材料作为高频覆铜板的核心材料之一,近年来受到较大关注.本文采用新的结构设计思路,合成了新型含苯并环丁烯硅......
本文概述了CTI以及CTI的形成机理,讨论了影响CTI的各种因素,探讨了提高覆铜板材料耐CTI性能的相关措施,介绍了CTI的测试技术及影响......
随着电子产品的发展,PCB的小型化、密集化要求越来越突出,要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前,大多数无铅高Tg材料......
传统的FR-4材料制造成本低、加工性好,但不适用于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险;而目前市面上的无铅FR-4则存在着制......