解焊相关论文
针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除......
为确保大质量中间区域无引脚的PGA封装器件在航天领域的可靠应用,提出了一种新的加固方法,并进行了严苛力学+热循环的可靠性试验,......
伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足......
BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了.文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复......