表面贴装元器件相关论文
[摘要] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人......
基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖......
IPC-8（Intell-egentProcessControl-先进生产工艺控制）系列回流焊，采用先进的生产工艺控制，以IPC-985X（回流焊系统的评测）为检验标准，完全......
一、前言微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术......
最近,电子部基础产品与重大工程司确定我国新型元器件的重点发展方向,它们是表面贴装元器件(包括表面贴装用印刷电路板)、厚膜IC、......
随着社会的不断发展,科技的不断进步,我国各个领域均得到了很好的发展,人们的生活质量也得到了更大的提升.近年来电子组装行业在社......
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术......
本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。......
BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的......
1、表面贴装元器件 重点支持若干个片式元器件生产基地,提高水平,争取在2～3年内片式化率达到40％以上。以实现多品种、规模化生产为目......
表面贴装技术的大规模应用,使得研究其组装质量具有极其重要的意义。表面贴装元器件的封装特点,使其更易受到湿气的影响,在组装时......
选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明：当w（RE）为0.1%时,预热15s,255......
<正>所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线......
表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。......
伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广,以前直插式元件的焊介绍。......
伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足......
