金刚石刀片相关论文
在同步辐射装置中,X光束位置对储存环调束、光束线调试、以及利用光束线站开展实验研究和提高光束稳定性等都是非常重要的参数。其......
砂轮划片机使用金刚石刀片对半导体器件进行高速磨削分割，半导体器件所用的硅和陶瓷属于硬脆材料，由于材料的特殊性和半导体器件划切......
传统切割刀片采用热固性树脂作为结合剂。固化时间一般长达数小时 ,而且刀片形状需要利用研磨法加以修整 ,因而造成生产成本升高。......
采用两种不同结合剂硬度的金刚石刀片切割同一种BGA基板,通过对刀片刃口形貌的变化以及切割断面的分析,探讨了唇缘效应产生的原因......
