高导热复合材料相关论文
随着导热材料应用领域越来越广泛,人们对导热材料提出了很多新的要求,如良好的耐候性、耐腐蚀性、轻质易加工等综合性能。于是研究者......
以亚胺动态共价键为交联点的聚亚胺是一种新型的热固性树脂,室温下具有与传统热固性树脂相当的稳定交联网络,一定条件刺激下可改变......
闪光法是广泛使用的测量材料的热扩散系数的方法.压缩膨胀石墨是各向异性的一种高导热复合材料.理论上闪光法并不适用于测试复合材......
高导热金属基复合材料结合了金属基体和增强体优良的导热性能以及增强体低膨胀的特性,成为近年来开发新型热管理材料研究的热点。要......
近年来,由于集成电路的迅速发展,集成度越来越高,规模越来越大,因此要求封装材料具有高的绝缘性能、化学稳定性,且为了能及时将电路工作......
中国科学院深圳先进技术研究院材料界面研究中心喻学锋研究员及其团队主导的研究[1]在稀土配位的黑磷方面取得进展.近年来,与石墨......
随着电子信息技术的发展,电子器件逐步趋于小型化、高功率与高密度集成化,其散热问题成为保障器件可靠性运转的关键。目前,聚合物......
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采用原位聚合法,以六方氮化硼(h-BN)为填料、均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶......
随着物联网、智能终端、工业智能化的兴起,电子器件高密度集成、多功能化和低功耗的需求变得更加迫切。而近年来,芯片在平面上的尺......
换热器被广泛地应用于各种工业领域。传统的换热器由金属和金属合金制作而成,在酸性环境中容易发生严重腐蚀和结垢现象。为了解决这......
高导石墨烯复合材料具有优异的热物理性能,与铜等传统热管理材料相比,具有密度低、导热性能好的优势,是非常理想的电子封装材料.但......