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针对温循载荷下BGA封装电路板在边角焊点处易发生蠕变损伤导致焊点最终破坏问题,采用Abaqus软件中的Visco分析方法,基于Anand粘塑......
针对电子产品的不断小型化、高密度发展趋势,本文建立了新型VQFN(两圈排列)封装结构的1/4几何模型。利用Anand模型描述了Sn3.0Ag......
随着当代微电子封装技术的快速发展,半导体的加工尺寸越来越小,晶片的尺寸越来越大,并且集成电路中芯片的I/O端口数也在不断增加,......
不同锡含量的锡铅钎料在不同温度和不同应变率下的恒应变率拉伸试验结果表明:焊锡钎料的机械性能,如拉伸强度、屈服应力和弹性模量,不......
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