BGA元件相关论文
本文论述了BGA元件的装配故障测试问题,主要探讨了BGA元件的在线测试和物性检验.同时对中试部测试BGA元件提出了建议.......
自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该......
消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在......
<正> 由于电子技术的飞速发展,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,管脚间距越来越小,如QFP芯片的管脚间距已经达到0.3毫米。......
近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表......
