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IPC焊盘图形完善化飞跃发展
IPC焊盘图形完善化飞跃发展
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zeng007008
【摘 要】
:
自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年
【作 者】
:
John Perry
【机 构】
:
IPC技术项目经理
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2005年4期
【关键词】
:
焊盘图形
IPC
完善化
BGA元件
图形尺寸
图形标准
表面贴装
片式元件
引脚间距
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自从1987年以来,每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时,总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标;隹的修订版A进行了一次彻底修正,接着1996年对新的片式元件进行了修正,到1999年又对引脚间距小于1.0mm的BGA元件进行了修正,
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