BOSCH工艺相关论文
针对微电子机械系统（MEMS）行业对3D加工日益增长的需求，提出了一种结合法拉第笼和倾斜衬底支架，利用改进的BOSCH工艺进行任意角度深硅......
介绍了一种基于刻蚀的SOI深槽介质隔离(DTI)工艺.该工艺采用BOSCH刻蚀、兆清洗、多晶硅回填、刻蚀平坦化等技术,制作流程简单.其介......
Si深槽刻蚀技术在MEMS器件加工中具有重要的作用,现有的刻蚀方法在选择比和各向异性问题上各有优缺点。常用的Bosch工艺采取了钝化......
开展了应用于微机电系统(MEMS)封装的硅通孔(TSV)工艺研究,分析了典型TSV的工艺,使用Bosch工艺干法刻蚀形成通孔,气体SF6和气体C4F......
