MEMS加工工艺相关论文
随着电子信息工业技术的迅猛发展,特别是工业2025对产业结构转型的需求,在工业控制、临床医疗、生物检测、航天、军事等领域对压力......
以制作多层MEMS悬空结构为例,采用正胶作为牺牲层材料,通过严格控制烘胶时的升温速率,显影后适当的后烘坚膜,溅射电镀种子层前对牺......
提出了基于AlN压电薄膜体声波谐振器(FBAR)的L波段MEMS滤波器,并进行了研究.采用Mason等效模型对器件的谐振特性进行了分析和模拟,......
基于MEMS技术完成了一个360GHz肖特基混频器的设计与加工制作。由于亚毫米波电路尺寸微小,通常的蚀刻方法不能满足加工精度要求......
根据单晶硅各向异性腐蚀的特点,以晶格内部原子键密度为主要因素,温度、腐蚀液浓度等环境因素为校正因子,建立了一个新颖的硅各向......
单晶硅各向异性腐蚀技术是MEMS加工的核心工艺之一,精确地对各向异性腐蚀的结果进行计算机模拟,对于MEMS计算机辅助设计系统的建立......
MEMS(即微机电系统)在集成电路技术基础上发展而来,经过二十多年来的飞速发展,已发展成为一门涉及到电学、热学、机械、磁等不同学......
为了实现无线电通信系统小型化的需求,文章提出了一种基于MEMS加工工艺的六腔同轴腔体滤波器的设计方案。该设计使用ansoftHFSS完成......