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CSPBGA封装相关论文
应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板
本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板......
期刊
Dragon-i
基板
CSPBGA封装
芯片尺寸
倒装芯片
功能面
需求点
封装形式
表面贴装
多层结构
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