CU-NI-SI相关论文
First-Principle Investigation of the Structural Stability and Electronic Property of Precipitates on
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时效强化型Cu-Ni-Si合金兼具优良的导电性及强度、优良加工特性且没有磁性,在集成电路用引线框架材料的应用上具有较好的发展远景......
研究了混合稀土对ＣｕＮｉＳｉ三元合金铸态组织和电性能的影响，观察到稀土元素的加入造成合金晶界共晶相的改变以及基体相中针状ηＮｉＳｉ的析出......
研究了合金元素对ＣｕＮｉＳｉ 系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δＮｉ２Ｓｉ 相似的晶体结构，Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量对材料硬度......
采用铸造、热轧、固溶、冷轧和时效的方法制备了Cu-3.5Ni-0.75Si-0.15Co合金,研究了合金硬度、电导率在制备过程中的变化及相应的......
采用熔铸法制备了三种不同Cu含量的Cu-Ni-Si合金(Ni/Si质量比为5︰1)。铸态Cu-Ni-Si合金显微组织采用光学显微镜进行分析;三种不同成......
采用透射电镜对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的典型变形区粘着区、直角弯曲前变形区及直角弯曲后变形区组织进行取样分析研究。结果......
期刊
采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果......
利用利用X射线衍射、电子背散射衍射和透射电子显微镜等手段研究了Cu-Ni-Si系合金在不同固溶温度下第二相与织构对其平面各向异性......
综述了引线框架用Cu—Ni—Si合金发展的历史，阐述了Ni-Si元素的质量比及含量对Cu—Ni-Si合金性能的影响．Cu—Ni-Si合金的强化机制及......
The effects of trace boron and cerium addition on microstructures and properties of high-strength and high-conductivity ......
对国产Cu-Ni-Si合金在生产板带材冷轧过程中,物料表面出现起皮的原因,利用SEM、EDS等进行分析,结果表明:表面起皮是由于Cu-Ni-Si合......
高强高导电铜合金广泛应用于微电子、交通、航天、航空、冶金和机电制造等行业领域,本文以电气化铁路接触电网和超大规模集成电路......
针对时效强化型高强导电弹性Cu-Ni-Si合金.研究了热处理工艺和预冷变形对Cu-Ni-Si合金硬度、抗拉强度、屈服强度和电导率的影响规......
