CU-TI相关论文
本工作用EXAFS技术测定了非晶态合金Cu_XZr_(1-X)(X=33,50)和Cu_(80)Ti_(20)中Cu原子K吸收EXAFS谱,得出了原子间距和配位数等结构......
本文通过高温金相、电子探针、阳极氧化、金相观察、X 光相分析和测定显微硬度等手段,研究了 NbTi50/Cu 复合超导体中Cu—Ti 扩散......
本文利用扫描电镜X射线能谱及X射线光谱分析,结合金相及试样逐层的X射线结构分析,剖析了Cu-Ti合金与石墨(或金刚石)粘结界面的微区......
分别给出了能量为350keV的Xe~+注入Cu/Ti双层(RT)和 Cu/Ti多层(LN)薄膜后的表面硬度和电阻的测量结果,研究了混合后的上述性质的时......
爆炸焊接是一种通过爆炸力将2种或多种金属在高压下固态结合的工艺,广泛用于其它焊接方法不能接合的同种金属或异种金属的接合方法......
研究了Ti含量和保温时间对Cu-Ti钎料在Al2O3陶瓷上润湿性的影响。结果表明,保温时间40 min时,Cu-Ti钎料在Al2O3陶瓷上的润湿角最小......
通过磁控共溅射方法制备了一系列不同Ti含量的Cu-Ti合金薄膜,采用EDS、XRD、TEM、AFM和纳米力学探针表征了薄膜的微结构和力学性能......
用自制的高能球磨机将Cu-Ti和Ni-Ti二元系的纯金属粉末混合物制成了非晶粉末,确定了用机械合金化制取非晶含金粉末的一般工艺条件......
ＡＴＨＥＲＭＯＤＹＮＡＭＩＣＩＮＶＥＳＴＩＧＡＴＩＯＮＯＮＳＰＩＮＯＤＡＬＤＥＣＯＭＰＯＳＩＴＩＯＮＢＯＵＮＤＡＲＹＩＮＣｕ－ＴｉＡＬＬＯＹＳ￥ＷｅｉＹｉｎｇｈｕｉ；ＷａｎｇＸｉａｏｔｉａｎ（ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎ.........
ＳＩＤＥＢＡＮＤＳＯＦＸ－ＲＡＹＤＩＦＦＲＡＣＴＩＯＮＩＮＡＧＥ－ＨＡＲＤＥＮＥＤＣｕ－ＴｉＡＬＬＯＹ￥ＷｅｉＹｉｎｇｈｕｉ；ＷａｎｇＸｉａｏｔｉａｎ（ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｘｉ＇ａｎＪｉａｏｔ.........
采用Cu80Ti20钎料在1 413~1 493 K的温度,保温时间5~15 min的工艺条件下分别进行了Si3N4陶瓷的高温活性钎焊,在所选工艺条件下均成......
借助于透射电子显微镜（TEM）研究了Cu-Cr、Cu-Ti双层离子束混合。分别用200keVAr<sup>+</sup>和350keVXe<sup>+</sup>注入Cu-Cr、Cu-T......
An experimental study has been made of oxidation kinetics of Ti in molten Cu-Ti alloy underwatery atmosphere at 1500℃.T......
An experimental study has been made of the mass transfer of Ti and Si between slags and mol-ten Cu under constant oxygen......
采用Cu80Ti20钎料在1 413~1 493 K的温度,保温时间5~15 min的工艺条件下分别进行了Si3N4陶瓷的高温活性钎焊,在所选工艺条件下均成......
摘要：氧化铝陶瓷是世界上生产最多,应用最广的陶瓷,氧化铝陶瓷与无氧铜的连接件广泛应用于真空电子器件中,因此实现氧化铝陶瓷与无......
本文采用Cu-Ti活性钎料和CuCoTi活性钎料进行了Si3N4陶瓷的高温活性钎焊,对每种钎料所得的接头进行了能谱分析,研究了其形成机理。......
固液相变是自然界中常见的物理现象,合金凝固过程中的液固界面具有高度的复杂性和动态变化性,往往表现出非平衡、非线性的行为。界......
