纳米压痕法相关论文
在大尺寸电子产品封装领域,内应力较小的柱栅阵列封装（Column Grid Array,CGA）广受欢迎。传统的铜柱栅阵列（Cooper Column Grid Array......
镁合金是目前应用较为广泛的轻质合金之一,因其轻量化的特点应用于航空、航天等各个领域,但镁合金室温下可加工塑性差、耐蚀性差等......
通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)等仪器研究了NiAu/Sn-5Sb/AuNi和NiAu/Sn-5Sb-0.7Ag-0.5Cu/AuNi焊点体钎......
随着电子产业的蓬勃发展,石英谐振器的使用环境愈发严苛,这对于产品的可靠度要求也就更加凸显。在众多产品失效的案例中,焊点失效......
BGA封装具有高集成、小型化和高可靠性的优点,被大量应用于微电子封装领域.PbSn和SAC305是常用的BGA焊球,其杨氏模量、硬度和屈服......
随着薄膜材料的不断发展,对薄膜材料断裂行为和抗冲击疲劳的研究也愈加重要。采用磁控溅射技术在单晶Si基体上沉积了TiN/CrN多层复......
通过结合纳米压痕测试和有限元发展了一种纳米压痕法来估算横观各向同性薄膜的弹性模量。在正向分析中，用ABAQUS软件中的纯力学单元......
利用原位纳米力学测试系统对微电子机械系统(MEMS)常用硅单晶材料进行纳米压痕实验,在相同测试条件下比较不同生产厂家单晶硅材料......
采用磁控溅射法在不锈钢、玻璃、单晶Si及Al2O3四种基底上制备了不同调制波长的Ni/Al纳米多层膜，用MTS的纳米压入仪的连续刚度法研......
根据压电本构关系和布拉格方程,提出了利用X射线衍射技术测量压电薄膜残余应力的扩展模型.采用D500织构测角仪和sinψ法获得模型中......
近年来,薄膜科学愈来愈受到重视,对其力学性能的研究已成为热门领域。但在加载条件下薄膜材料的力学性能与块体材料力学性能之间有......
CuCGA作为一种常见的微电子封装器件,应用于众多领域。传统的CuCGA器件借助于植柱模具实现定位互连,本论文采用一种新的连接方法,......
本文采用铸态Mg-Gd-Y-Zn-Zr合金,通过均匀化处理、挤压变形及时效处理,分析各种状态合金的显微组织及力学性能,研究了不同热处理工......
介绍一种被称为材料机械性质微探针的新型纳米压痕仪,藉助于加荷-卸荷过程中压痕对负荷和压入深度,即压头位移的敏感关系,测试材料......
以高纯铬板为原料,采用铸造与热处理相结合的工艺方法在HT300表面原位制备出Cr7C3增强表面复合材料.用扫描电子显微镜、X射线衍射......
由于石墨烯特殊的单原子层结构和独特的物理化学性能,有关石墨烯的基础和应用研究成为了当前的热点课题之一.在短短的几年里,石墨......
利用纳米探针仪研究了硅元素对镁基块状非晶合金的载荷-位移曲线和力学性能的影响。结果显示，镁基大块非晶合金载荷-位移曲线上不连......
由于薄膜材料在工业中的广泛应用和MEMS的深入发展,薄膜材料的各种力学性能就显得非常重要.本文以等离子增强化学气相沉积法(Plasm......
本文用纳米压痕仪研究了充氢前后Zr基大块非晶ZrNbCuNiAl载荷-位移曲线上不连续锯齿状台阶的变化,发现随着充氢电流密度的增加,相......
用sol-gel法制备了锆钛酸铅Pb(ZrTi)O(PZT)压电薄膜,用纳米压痕技术测量PZT压电薄膜的界面强度.考虑压电效应对薄膜界面强度的影响......
微电子封装行业正在向微型化、高度集成化和低成本规模化方向发展，伴随芯片尺寸的不断减小和产品的连接尺寸愈加精细，封装器件的焊点......
纳米压痕技术因为其简便快捷,样品尺寸小、精确性高等特点,成为一种表征薄膜材料力学性能的常用方法。但是,由于压痕响应过程中基......
学位
因具有优异的力电耦合性能，压电纳米带和压电薄膜广泛应用于微电子器件领域。它们常常以沉积在基底表面的形式存在，其厚度在几个纳米......
薄膜技术是一种常用的表面处理工艺,通过在基体表面制备出一层具有特殊物理、化学特性的薄膜材料,增强基体的性能,满足使用的需要......
纳米压痕技术具有灵活方便、精确性高以及对样品的尺寸要求小的特点,是表征材料机械性能的常用方法。但通常在薄膜或者纳米带压痕......
学位
随着超大规模集成电路(ULSI)中器件集成度的逐步提高,半导体芯片内部金属连线间和层间的阻容耦合延迟及串扰越来越严重,从而导致信......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
用原位聚合法制备脲醛树脂石蜡微胶囊，用扫描电子显微镜、差示扫描量热仪和红外光谱仪表征了微胶囊的微观形貌、相变特性及化学组成......
对CuZnAl合金在3GPa压力下进行700℃保温10min的热处理,并借助纳米压痕仪对3GPa压力处理后CuZnAl合金微观力学性能进行了分析。结......
对微构件力／电／热等多域场下力学行为的研究有着重要的意义，利用原子力显微镜采用纳米压痕法对样品金在力-电-热耦合作用下的表面力学......
利用纳米压痕法研究了304不锈钢的残余应力,采用Suresh理论模型恒定载荷时的公式计算残余应力,最大加载载荷依次为500μN、1 000μ......
开发一个熔融的盐反应堆需要熔融的盐透不过的原子石墨。因为它比好谷物石墨在渗透更好，极其细小的谷物石墨是一种好选择。在这份报......
本研究的目的是通过提高环境温度来显著降低激光熔覆涂层的开裂敏感性，并揭示激光熔覆涂层中不同深度区域的残余应力分布规律。在25......
通过化学沉积法制备Ni-P、Ni-Mo-P单镀层以及与其成分相同的Ni-P/Ni-Mo-P双镀层。采用纳米压痕法和AFM分析测量镀层表面和截面的残......
采用铜模吸铸法成功制备了Cu50Zr42Al8块状非晶,用纳米压痕法研究了铸态和低于玻璃化转变温度（Tg）退火后试样的力学性能,等温退火后......
通过控轧控冷工艺生产的中厚板产品中一般会存在一定的残余应力。当钢板沿纵向裁切为窄长料时,由于应力释放、变形,容易产生镰刀弯......
采用电沉积法在低碳钢基体上制备了韧性较好的镍镀层，并对镀镍铜带进行了拉伸试验。通过扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）分别对镍镀层变......
PZT压电薄膜的力学性能如弹性模量、硬度等对于MEMS器件的结构设计、结构响应特性、服役性能等尤为重要。薄膜材料由于尺寸效应、......
<正>The elastic modulus and hardness of several microstructure components of dry bovine vertebrae and tibia have been in......
应用纳米压痕法测试钢基体上n-Al2O3/Ni复合电刷镀层的硬度、弹性模量以及抗蠕变等性能,研究了镀层力学性能随镀层厚度的分布规律.......
纳米压痕仪被称为材料机械性质微探针，它借助于加载一卸载过程中压痕对载荷和压入深度的敏感关系，使得测试始终在薄膜材料的弹性限度......
微梁是微电子机械系统（MEMS）中常见的结构，单晶硅是MEMS最基本、最常用的材料之一，其材料力学性能需要精确的评价。应用光刻等技术加工......
介绍一种被称为材料机械性质微探针的新型纳米压痕仪,藉助于加荷-卸荷过程中压痕对负荷和压入深度,即压头位移的敏感关系,测试材料......
介绍一种新型的多功能纳米材料性能测试仪,阐述仪器工作原理和压痕数据分析法.应用该仪器对钢基体上的电刷镀镍镀层的硬度、弹性模......
