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本文利用ICP硅深层刻蚀工艺,制备了一种全新的LIGA掩模板.与一般的LIGA掩模板比较,该掩模板的最大特色在于其支撑层和吸收层都是由......
设计了一种基于体硅加工技术的单敏感质量元差分电容式二维加速度传感器,并采用硅-玻璃静电键合、ICP工艺释放等技术完成了二维加......
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随着MEMS系统的复杂度和集成度不断提高,微装配技术的应用日益广泛。本文开发了一种基于MEMS的模块化微装配平台研究,并对其中关键的......
设计了一种基于体硅加工技术的单敏感质量元差分电容式二维加速度传感器,并采用硅一玻璃静电键合、ICPT艺释放等技术完成T-维加速度......
阵列式高压交/直流发光二极管(LED)在芯片制作过程中通过多个LED微晶粒的串并联来实现交流高压供电,属于高电压小电流的工作状态,......
SiC是一种新型的半导体材料,由于化学性质十分稳定,目前还未发现有哪种酸或碱能在室温下对其起腐蚀作用,因此,在SiC的加工工艺中常......
论文针对轴向磁化永磁微电机微小型化的过程中,其转矩和效率的变化、能满足实际应用的最小电机尺寸、该类微电机的最优设计方法以......
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