MEMS薄膜相关论文
随着MEMS加工技术的发展,表面微机械加工技术已经越来越多的应用于传感器和执行器的制造过程中。在表面微机械的加工过程中,薄膜材......
MEMS器件的尺寸一般在几个微米～几百个微米，而一直以来我们对材料的宏观特性以及微观特性研究较多，而对微米尺寸材料的特性研究较少.......
MEMS(微电子机械系统)器件的尺寸一般在几微米到几百微米之间,MEMS器件主要是由薄膜结构组成,而薄膜材料参数和体结构的参数已经大......
力学传感器是MEMS传感器中的一个大类。诸如材料的断裂强度、残余应力、杨氏模量、泊松比等，是力学传感器设计的重要参数，也是影响ME......
多晶硅断裂强度是MEMS器件极限工作的主要参数,也是MEMSCAD数据库建立的重要方面之一,在微小尺寸的情况下断裂强度的测试方法与大......
根据Bore提出的一种MEMS薄膜断裂强度静电测试结构，给出了一种改进的数学模型，根据此数学模型可以很简单地测出MEMS薄膜的断裂强度，对......
提出了一种基于光学干涉技术的MEMS薄膜泊松比在线测量方法.该方法采用直角悬臂梁作为测试结构,在上下两电极之间加上电压后,在静......
系统分析了具有代表性的半导体薄膜热导率测试结构的模型、结构特点、测量方法及不足;对表面加工和CMOS工艺,需要进行测试结构的合......
MEMS器件的尺寸一般在几微米到几百微米之间。如此小的尺寸使得器件的材料特性会随着加工工艺的不同而有很大的不同。如果需要及时......
