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本文以硅溶胶为粘结剂,采用粉末冶金工艺制备SiC预制件,探讨煅烧温度以及引入钠离子对预制件强度、氧化增重和SiO2总含量的影响。......
采用淀粉、硬脂酸和石墨三种造孔剂及粘结剂,用连接法和氧化连接法制备SiC预制件。采用TG-DTA/DSC,SEM,EDS和XRD等测试方法研究了......
研究了无压渗透法制备电子封装SiCp/Al复合材料过程中,烧结工艺对SiC预制件开孔率、抗压强度的影响,以及渗透工艺对Al液渗透形成复......
采用模压成型法制备了SiC预制件,分别采用阿基米德法、质量体积法和压汞仪法测试了其孔隙率,并对测试结果进行比较分析。结果表明,......