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测试了BGA(球栅阵列)无铅焊球Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经65,115,165℃时效保温不同时间后在剪切速率0.5,10mm/s下的强度、并对BGA焊球在不同的应......
用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪......