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本文针对电子封装无铅化、微小型化和高密度发展的趋势，研究了未来封装技术发展主流之一的无铅凸点板上芯片倒装焊技术(FCOB)。开展......
学位
In a tropical wet montane evergreen forest in the southern peninsular India, the estimated stocking of dead wood is 90 ......
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn......
为保障岸边集装箱起重机的安全作业,其上配备挂舱保护系统。真实挂舱发生后,或由于外部影响因素导致挂舱护失效后,需要对整机的安......
倒木是天然森林生态系统的重要组成部分,在生态系统结构和功能方面起着重要作用。它们的存在不但具有减少水土流失、影响土壤发育......
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粗死木质残体在城市生态系统中具有独特的生态功能、历史价值和文化内涵,笔者就其在城市绿化中的应用前景进行了探讨和展望。......
用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3．0Ag凸点．芯片内凸点的高度一致性约1．42％，0100mm硅圆片内的高度一致性约3．57％，Ag元素在凸点中......
腰痛为临床常见症状,腰背肌筋膜炎作为腰痛的主要原因,症状反复,困扰着发病人群的工作生活,甚者可致抑郁,严重影响了人们的生活质......
