化学镀铜在电子电器、通讯、机械、航空等领域应用广泛,对其溶液及工艺参数的研究至关重要,其中络合剂和添加剂是化学镀铜液不可或......

为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K4Fe（CN）6）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性......

The electrochemical mechanism of anode oxidation of HCHO in electroless copper plating solution with N, N, N’, N’-tetr......

在有 N 的无电的铜 plating 答案的 HCHO 的阳极氧化的电气化学的机制， N， N， N-tetrakis (2-hydroxypropyl ) ethylenediamine (THPE......